Tag Archives: 第三代半导体

2023集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会报名通道开启

作者 |发布日期 2023 年 04 月 21 日 14:19 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
关于第三代半导体的疑虑,这场研讨会都有答案。 第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点,先天性能优越,是新能源汽车、5G、光伏等领域的“香饽饽”。然而,现实与理想之间尚有较大差距,我们对第三代半导体的发展仍存疑虑。 为进一步剖析第三代半导体的现...  [详内文]

科技部发布2023重点专项申报,涉及第三代半导体材料与器件

作者 |发布日期 2023 年 03 月 31 日 16:04 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
3月29日,科技部关于发布国家重点研发计划“先进结构与复合材料”“高端功能与智能材料”“新型显示与战略性电子材料”“稀土新材料”4个重点专项2023年度项目申报指南的通知。 新型显示与战略性电子材料方面,2023年度指南部署围绕新型显示材料与器件、第三代半导体材料与器件、大功率...  [详内文]

会议推荐丨2023珠三角第三代半导体产业技术峰会

作者 |发布日期 2023 年 03 月 28 日 10:46 | 分类 碳化硅SiC
第三代半导体技术凭借高效率、高密度、小尺寸、低总成本等优势,为“碳中和”提供了关键技术支撑,已经被各个应用领域广泛采用,整个产业开始驶入快车道。目前,第三大半导体材料市场呈现出美日欧玩家领先的格局。相比之下,中国的第三代半导体产业稍显贫弱,在技术领先度、市场份额占比等方面较落后。...  [详内文]

深圳宝安:锚定第三代半导体等产业,2025年产值破1200亿元

作者 |发布日期 2023 年 03 月 24 日 17:35 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近日,深圳宝安发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案(2023—2025年)》(以下简称《方案》),明确提出到2025年,构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地,实现产值突破1200亿元,增加值突破280亿元,培育5家以上产值超20亿元的企...  [详内文]

深圳市2023年重大项目计划公布,涉及第三代半导体

作者 |发布日期 2023 年 03 月 01 日 17:18 | 分类 碳化硅SiC
近日,深圳市发展和改革委员会公布《深圳市2023年重大项目计划》。项目清单显示,今年深圳市重大项目计划共安排项目841个,总投资约3.6万亿元,年度计划投资2813.5亿元。 半导体项目中有华润微深圳12英寸集成电路生产线建设项目、方正微第三代半导体产业化基地建设项目、中芯国际1...  [详内文]

总投资8亿、年产能120万套,芯动半导体第三代半导体项目开工

作者 |发布日期 2023 年 02 月 27 日 16:37 | 分类 产业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
根据长城汽车官网消息,2月26日,长城无锡芯动半导体科技有限公司(以下简称:芯动半导体)“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行。 图源:长城汽车官网 该项目总投资8亿元,建筑面积约30000㎡,规划车规级模组年产能120万套,预计在2023年9月具备设备全面入厂条件,最...  [详内文]

华润集团第三代半导体项目签约落地无锡

作者 |发布日期 2023 年 02 月 24 日 16:23 | 分类 产业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
据无锡日报报道,2月20日-22日,无锡市委书记杜小刚率无锡代表团,拜访华润集团、光大控股、隆源控股、德昌电机、瑞东集团等香港知名企业,考察香港贸易发展局、香港科学园等机构,推进锡港两地在产业、科创、金融、教育、文旅等领域的对接合作。 本次活动还举办签约仪式。其中,华润集团第三代...  [详内文]

广州发布2023重点建设项目计划,多个三代半项目上榜

作者 |发布日期 2023 年 02 月 13 日 17:30 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
2月10日,广州市发改委印发《广州市2023年重点建设项目计划》和《广州市2023年重点建设预备项目计划》,文件显示,2023年,广州共有647个重点建设正式项目,年度计划投资3588亿元;重点建设预备项目共153个,年度投资计划197亿元。 其中,在重点建设正式项目计划中,多...  [详内文]

最高3000万元,北京市顺义区第三代半导体企业获“大红包”

作者 |发布日期 2023 年 02 月 08 日 17:26 | 分类 碳化硅SiC
2月6日,北京市顺义区经济和信息化局印发《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》(以下简称“措施”)。 措施适用于在本行政区域内依法注册登记、经营,并形成一定区域贡献(包括但不限于就业、科技进步、经济发展等)的市场主体,从事第三代等先进半导体领域衬底、外延、芯片设...  [详内文]

国家第三代半导体技术创新中心年内封顶

作者 |发布日期 2023 年 02 月 03 日 17:13 | 分类 碳化硅SiC
1月29日,深圳市高质量发展大会暨2023年首批重大项目开工仪式举行。新开工项目共266个,总投资约3295.3亿元,2023年度计划投资约535.6亿元。 深圳今年第一季度新开工项目数共266个,均超过2022年各季度的项目数量。其中,政府投资项目145个,总投资约704.2亿...  [详内文]