相关资讯:功率器件

芯片级印刷机 | 功率器件框架窄边印刷,搭配芯上印刷技术

作者 |发布日期 2025 年 05 月 14 日 14:24 | 分类 企业 , 功率
➤ 半导体行业首台采用窄边印刷的芯片级印刷机,能实现高精度3D台阶印刷。 ➤ 搭配芯上印刷技术,在高精度压力控制下,使芯片上再印刷成为现实。 ➤ 应用产品包括:大功率二极管、MOS 管、DrMOS、多芯 Clip等等。 窄边印刷 框架类产品通常比较薄且长宽比差异较大,容易产生弯...  [详内文]

涉及功率器件领域,英飞凌与美的集团深化合作!

作者 |发布日期 2025 年 05 月 14 日 14:03 | 分类 企业 , 功率
5月14日消息,英飞凌科技与美的集团近日签署战略合作协议。双方将深度整合各自优势资源,在智能家电、新能源以及全球供应等多维度加深合作。 source:英飞凌 长期以来,英飞凌与美的集团紧密合作,技术协同的深度与广度持续升级,合作领域不断拓展,从最初聚焦于家电核心模块,逐步向智能...  [详内文]

四款新品集体亮相,SiC与GaN齐发力

作者 |发布日期 2025 年 04 月 23 日 16:06 | 分类 企业 , 功率 , 氮化镓GaN
近期,第三代半导体领域动作频频,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)两大技术路线均有新品亮相,如英飞凌、英诺赛科、华润微电子、派恩杰半导体不断推出新产品,为功率器件市场注入新活力。 英飞凌推出全球首款集成肖特基二极管的工业用GaN晶体管产品系列 4月22日,英飞凌官微宣布推出Coo...  [详内文]

​安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本

作者 |发布日期 2025 年 03 月 19 日 14:02 | 分类 功率
近日,安森美推出其第一代基于1200V碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的SPM 31智能功率模块(IPM)系列。与使用第7代场截止(FS7)IGBT技术相比,安森美EliteSiC SPM 31 IPM在超紧凑的封装尺寸中提供超高的能效和功率密度,从而...  [详内文]

长城汽车取得驱动电路和驱动系统专利

作者 |发布日期 2025 年 03 月 10 日 17:51 | 分类 功率
近期,国家知识产权局信息显示,长城汽车股份有限公司取得一项名为“驱动电路和驱动系统”的专利。 专利摘要显示,本实用新型公开了一种驱动电路和驱动系统,所述驱动电路包括: 第一驱动模块,所述第一驱动模块与功率器件连接;第二驱动模块,所述第二驱动模块与所述功率器件、所述第一驱动模块连接...  [详内文]

元芯半导体、赛微电子等公司氮化镓新动态

作者 |发布日期 2025 年 03 月 10 日 17:12 | 分类 功率 , 射频 , 氮化镓GaN
氮化镓作为第三代半导体材料的代表,以其高频、高电子迁移率、强辐射抗性、低导通电阻以及无反向恢复损耗等显著优势,在多个领域展现出极大的应用潜力,并吸引相关厂商持续布局。 近期,市场传出元芯半导体、赛微电子等公司在氮化镓领域的新动态。 元芯推出高性能氮化镓功率器件 近日,元芯半导体正...  [详内文]

四川巴中经开区功率器件封装项目设备进场

作者 |发布日期 2024 年 12 月 20 日 18:00 | 分类 产业 , 企业
12月18日,据“巴中经开区”官微消息,位于四川巴中经开区东西部协作产业园二期的功率器件封装生产基地项目,首批58台封装设备于12月18日正式进场,标志着该项目进入投产前的冲刺阶段。 source:巴中经开区 据项目负责人介绍,第一批58台设备主要是封装前端固晶、共晶热机设备,...  [详内文]

长飞先进武汉基地主体楼全面封顶

作者 |发布日期 2024 年 09 月 11 日 15:40 | 分类 功率
9月10号晚,长飞先进宣布,公司武汉基地主体楼已全面封顶。 source:长飞先进 据悉,长飞先进武汉基地主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产,致力于打造一个集芯片设计、制造及先进技术研发于一体的现代化半导体制造基地。项目总投资预计超过200亿元,占地面积约22.94万㎡,...  [详内文]

捷捷微电8英寸功率器件芯片项目签约

作者 |发布日期 2024 年 05 月 17 日 17:38 | 分类 企业
5月16日,捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约落户苏锡通科技产业园区。据悉,通富微电与捷捷微电已在园区完成累计总投资近150亿元。 图片来源:拍信网正版图库 项目方面,捷捷微电另外一个功率器件项目近期也传出新进展。上个月据爱启东消息,捷捷微电功率半导...  [详内文]

涉资57亿,又3个项目启动

作者 |发布日期 2024 年 01 月 17 日 18:00 | 分类 企业
近日,3个项目相继签约启动,分别是大江半导体碳化硅(SiC)项目、先越光电化合物半导体项目、瑞普智能功率半导体模组制造项目。 图源:拍信网正版图库 先越光电半导体器件模组产业化项目落户重庆万州 1月13日,在重庆市2024年一季度重点制造业开工项目现场推进会万州区分现场,集中开...  [详内文]