➤ 半导体行业首台采用窄边印刷的芯片级印刷机，能实现高精度3D台阶印刷。
➤ 搭配芯上印刷技术，在高精度压力控制下，使芯片上再印刷成为现实。
➤ 应用产品包括：大功率二极管、MOS 管、DrMOS、多芯 Clip等等。
窄边印刷
框架类产品通常比较薄且长宽比差异较大，容易产生弯曲变形，形成曲面。当选择窄边方向进行印刷时，刮刀能够在一定程度上减少因载板或框架本身曲面所导致的印刷不平整问题。因此，在窄边方向印刷时，刮刀在移动过程中受到曲面的影响相对较小，可以更精准地将锡膏/银胶均匀地印刷在焊盘上，使锡膏/银胶印刷更加平整，适合对贴装平整度要求高的精密电子封装。
芯上印刷
芯片级印刷机还配备芯上印刷技术，通过直接在芯片上刷锡膏/银胶，能有效避免点胶造成的芯片损伤、溢胶等问题，保证封装产品的性能和稳定性。（详细信息可关注下期推文）
适应性广
上下料外挂：芯片级印刷机将上下料结构置于设备外，方便单机和联线
支持3D印刷：芯片级印刷机支持台阶3D印刷，能对框架进行逐层叠加，实现更复杂的焊盘结构印刷。
钢网装卸无需调整：钢网在进行更换后不需要重新调整参数，减少不必要的时间浪费，提高生产效率
一致性高
相较于网板印刷，钢网能够在印刷过程中发生微变形以与框架PAD充分贴合，高精度钢网能确保胶状和图案的一致性高。
闭环压力
卓兴半导体自主研发闭环压力控制系统，确保在不同情况下能精准的控制刮刀压力，压力自适应可调整，使印刷胶点更均匀。
印后检测
印刷完成后，框架直接进入在线 AOI 检测，实时监测印刷后的胶点质量，并对钢网状态做出实时评估。
（以上内容来源于Asmade卓兴半导体）