在半导体行业蓬勃发展，5G、物联网、人工智能等技术驱动芯片性能需求攀升的当下，先进键合技术成为产业关键。
近日，青禾晶元在混合键合与C2W技术上取得突破。其青禾晶元新厂房键合设备二期扩产线及总部办公建设项目已正式开工，项目建成投产后，预计年产先进半导体设备约100台套，年产值近1... [详内文]
青禾晶元新工厂正式动工，混合键合与C2W技术获得新突破 |
| 作者 KikiWang|发布日期 2025 年 02 月 17 日 14:49 | 分类 碳化硅SiC |
