8英寸碳化硅，如火如荼

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 14 日 15:00 | 分类功率

近日消息，全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动。功率半导体大厂英飞凌于8月8日宣布，已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200毫米（8英寸）碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂，预计2025年开始量产。碳化硅尺寸越大，单位芯片成本越低，故6英寸向... [详内文]

新洁能、盛美上海、均胜电子、Veeco公布最新业绩

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 13 日 18:00 | 分类产业

近期，4家碳化硅相关厂商新洁能、盛美上海、均胜电子、Veeco公布了最新的业绩报告，其中，新洁能、盛美上海、均胜电子均实现营收净利双增长。新洁能上半年实现营收8.73亿元，SiC MOSFET实现小规模销售 8月12日晚间，新洁能公布了2024年半年度报告。报告显示，2024年... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 12 日 18:00 | 分类产业

碳化硅产业正在火热发展当中，不断有利好消息传出。近日，又有2个碳化硅相关项目披露了最新进展，涉及碳化硅相关设备和材料。图片来源：拍信网正版图库江苏晶工申请扩建30亩碳化硅相关设备生产基地 8月11日，据南通日报消息，落户于江苏省南通市启东市启东经济开发区的江苏晶工半导体设备... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 12 日 17:20 | 分类企业

8月7日，南通市人民政府印发《关于加快培育发展未来产业的实施意见》（以下简称《实施意见》），提出布局六大未来产业，聚焦7个科创细分赛道，全力打造长三角未来产业创新高地。《实施意见》明确，重点布局未来空天、未来海洋、未来能源、未来材料、未来通信、未来健康六大未来产业方向，谋划布局... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 12 日 13:46 | 分类企业

近日，英飞凌宣布其位于马来西亚的新工厂（Kulim 3）一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂。 source：英飞凌据了解，该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元，将重点生产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延的生产。目前... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 12 日 13:41 | 分类企业

当地时间8月8日下午4时43分，日本九州东南部的宫崎县遭遇了7.1级地震，地段震感明显，甚至一度引发了海啸预警。位于该地区的功率半导体大厂罗姆旗下两家碳化硅制造工厂——宫崎蓝碧石半导体厂和宫崎第二蓝碧石半导体厂，受到不同程度影响。罗姆9日发表声明称，其蓝碧石半导体宫崎县工厂已暂... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 09 日 18:00 | 分类产业

继英飞凌和Axcelis之后，纳微半导体、MACOM和Qorvo三家第三代半导体相关厂商近日也发布了最新的季度业绩，3家企业季度营收均实现同比增长。纳微Q2营收同比增长13%，推出16款GaNFast充电器 8月5日，纳微半导体公布了截至2024年6月30日的第二季度未经审计的... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 08 日 18:00 | 分类企业

近期，碳化硅设备细分赛道格外热闹。优睿谱、驿天诺、晶驰机电、爱思强、Axus、Aehr等国内外碳化硅设备厂商在项目落地、订单签约、投融资等方面忙的不亦乐乎，晶升股份也在近日披露了碳化硅设备最新进展。 8月7日，晶升股份在投资者互动平台表示，其第一批8英寸碳化硅长晶设备已于2024... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 08 日 17:25 | 分类企业

集邦化合物半导体观察到，近日，安森美、PVA TePla等企业分别就碳化硅（SiC）加工/长晶领域达成了新的合作。安森美与Entegris开展合作 8月7日，材料加工商Entegris宣布，公司已与安森美达成长期供应协议。根据协议条款，Entegris将为安森美提供一系列用于碳... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 07 日 18:00 | 分类企业

8月5日，据粉体圈消息，浙江博来纳润电子材料有限公司（以下简称：博来纳润）位于衢州智造新城高新片区的107亩生产基地二期项目于8月3日正式开工建设。二期项目建成后，加上已经运营的一期项目产能，博来纳润将实现在衢州布局18000吨纳米氧化硅、34000吨半导体CMP抛光液和115万... [详内文]