24万片，普兴电子6英寸SiC外延片项目启动

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 26 日 18:30 | 分类企业

2月26日，河北普兴电子科技股份有限公司（以下简称普兴电子）官网信息显示，公司“6英寸低密度缺陷碳化硅外延片产业化项目”进行了第一次环境影响评价信息公示（以下简称公告）。图片来源：拍信网正版图库公告显示，本项目总投资35070.16万元，利用公司1#厂房进行改扩建，建筑面积... [详内文]

天岳先进：2023年营收增长199.90%

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 26 日 17:20 | 分类企业

2月25日，天岳先进发布2023年度业绩快报称，公司在2023年实现营业收入125,069.57万元，同比增长199.90%。而这一业绩，离不开天岳先进对市场的布局。碳化硅衬底主要分为半绝缘型和导电型，两者在应用领域上并不相同：半绝缘型衬底主要应用于5G、无线电探测等领域；... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 22 日 17:51 | 分类企业

近日，证监会披露了关于江苏芯长征微电子集团股份有限公司（以下简称芯长征）首次公开发行股票并上市辅导备案报告（以下简称报告）。报告显示，中金公司已受聘担任芯长征首次公开发行股票并上市的辅导机构，并已于2024年1月22日签订《辅导协议》。图片来源：拍信网正版图库芯长征业务布... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 22 日 17:50 | 分类企业

2月21日，据外媒报道，美国半导体生产测试和可靠性认证设备供应商Aehr，从现有客户那里获得了FOX晶圆级测试和老化产品的后续新订单，总额达2300万美元（折合人民币约1.65亿元）。这些产品将用于碳化硅（SiC）器件的晶圆老化和筛选，以满足生产和工程认证所需。客户的这些订单的... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 21 日 18:00 | 分类企业

2月20日，在福州市可持续发展暨企业家大会主会场及长乐分会场，长乐区签约落地16个重大项目，其中之一为天睿半导体项目。图片来源：拍信网正版图库资料显示，福建天睿半导体有限公司成立于2023年2月，注册资本50亿人民币，经营范围含电子元器件制造、批发，电力电子元器件销售；电子... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 20 日 18:00 | 分类企业

近日，在江苏省扬州市邗江区维扬经济开发区先进制造业项目新春集中签约仪式上，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称扬杰科技）新能源车用IGBT、碳化硅（SiC）模块封装项目完成签约。该项目总投资5亿元，主要从事车规级IGBT模块、SiC MOSFET模块的研发制造。图片来源：拍... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 20 日 14:42 | 分类功率

近日，世界SiC晶圆代工龙头X-FAB公布了其第四季度以及全年营收。 X-FAB的汽车、工业和医疗核心业务增长了31%，占总收入的91%，并且在过去五年中每年增长22%。 2024年第一季度的收入预计将在2.15亿美元至2.25亿美元（折合人民币约15.5亿元至16.2亿元）之间... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 20 日 14:35 | 分类企业

利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计，使用高品质的成熟芯片，其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍，优于行业水平。62mm封装SiC模块包含1200V和1700V耐压规格，满足大... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 19 日 18:35 | 分类企业

2月18日，证监会披露了关于芯三代半导体科技 (苏州) 股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告（以下简称报告）。图片来源：拍信网正版图库报告显示，2024年1月30日，海通证券与芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司（以下简称芯三代）签订了《首次公开发行股票并上市辅导... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 19 日 18:30 | 分类企业

继上个月与碳化硅（SiC）衬底厂商乾晶半导体签订战略合作协议后，河南中宜创芯发展有限公司（以下简称中宜创芯）本月在SiC领域再次传出利好消息。近日，中宜创芯公司实验室成功生长出河南省第一块8英寸SiC单晶晶锭，验证了该公司SiC半导体粉体在长晶方面的优势，标志着河南省SiC半导... [详内文]