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230亿SiC项目在列！重庆高新区重大项目名单出炉
作者 |发布日期 2023 年 09 月 15 日 10:25 | 分类 产业
9月12日，重庆高新区改革发展局发布2023年重庆高新区重大项目名单，ST意法半导体与三安光电共建的重庆项目在列。 据悉，意法三安半导体项目预计总投资约230亿元，由三安和意法半导体集团在重庆共同设立一家SiC外延、芯片合资代工公司，项目规划用地约800亩，拟建设一条8英寸4万片...  [详内文]

这家公司SiC器件产品获客户验证并持续出货
作者 |发布日期 2023 年 09 月 13 日 17:48 | 分类 企业
9月12日，苏州东微半导体有限公司（下文简称“东微半导”）在业绩说明会上表示，2023年上半年SiC器件产品已经通过了客户的验证并可以持续出货。其生产的SiC器件能够与传统的SiC MOSFET的相互替代，实现营业收入6.07万元，超级硅MOSFET产品实现营业收入735.43万...  [详内文]

SiC乘着光伏的东风狂飙！
作者 |发布日期 2023 年 09 月 13 日 17:48 | 分类 功率
在新能源产业井喷的大背景下，SiC也跟着炙手可热，SiC上车已经不是趋势而是事实，而在光伏领域，SiC也在加快前进步伐。 光伏发电并网的过程中，为了实现发电系统的稳定、高效运行，对逆变器的要求会变得更严格，传统硅基器件由于材料固有特性限制了其在高温、高压、高效率场景的应用，而Si...  [详内文]

纳微计划扩产SiC/GaN
作者 |发布日期 2023 年 09 月 11 日 17:30 | 分类 功率
据外媒报道，纳微半导体正计划在欧洲和美国扩大其氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）功率器件的生产能力，以减少对台厂的依赖。 据悉，纳微目前的SiC及GaN分别由X-Fab和台积电代工，其中，SiC器件在X-Fab的美国德州（Lubbock, Texas）工厂生产，GaN在台积电的...  [详内文]

这家SiC企业完成Pre-A轮融资
作者 |发布日期 2023 年 09 月 11 日 9:47 | 分类 企业
根据乾融控股的官微消息， 乾融控股旗下乾融园丰基金已完成对凌锐半导体（上海）有限公司（以下简称“凌锐半导体”）Pre-A轮融资的领投，继续拓展延链第三代半导体领域的产业生态投资布局。 根据凌锐半导体的官网消息可知，该公司专注第三代半导体化硅（SiC）车规级芯片研发与销售。公司总部...  [详内文]

日本开发这项新技术，可将SiC晶圆制造成本降低30%
作者 |发布日期 2023 年 09 月 08 日 16:26 | 分类 功率
由于SiC硬度大和易脆裂等特性，晶锭切割成为制约SiC器件制造核心瓶颈。近期，日本Dry Chemicals开发了一种新的工艺，能够将SiC晶圆的制造成本降低20~30%。 该技术的核心是在晶锭上进行开槽，这样可以使得晶圆切片的时候更加平整，从而减少晶圆表面的研磨、抛光等后处理所...  [详内文]

SiC领域又一收购案宣布完成
作者 |发布日期 2023 年 09 月 05 日 17:35 | 分类 企业
据外媒报道，博世公司日前宣布完成了对美国加州罗斯维尔一家晶圆厂的收购，博世计划2026年开始在该工厂实现8英寸工艺平台碳化硅器件量产，项目总投资预计达到15亿美元，该公司打算根据《芯片法案》申请联邦资助。 图片来源：拍信网正版图库 报道称，原属TSI公司的罗斯维尔工厂在汽车和工...  [详内文]

博世并购一家晶圆厂，持续蓄力SiC
作者 |发布日期 2023 年 08 月 31 日 17:30 | 分类 企业
8月30日，德国博世集团表示，其已经收购了加州芯片制造商 TSI Semiconductors，此举旨在美国建立碳化硅芯片制造基地，使电动汽车 (EV) 的行驶时间更长。 针对收购价格博世并未对外透露，在此前的4月份，博世表示其收购TST之后，还将投资15亿美元对加州的罗斯维尔工...  [详内文]

拿下1.2亿元合同，这家SiC设备企业进入丰收期
作者 |发布日期 2023 年 08 月 29 日 17:30 | 分类 企业
近期，晶升股份发布公告表示，其与客户J签订了《【碳化硅炉】设备买卖合同》。合同价款合计暂估金额为1.2亿元，分三批执行，第一批次预付款支付后3-4个月交付，第二批次和第三批次的设备数量、型号、价格及交货时间以双方签订的订单为准。 晶升股份主要从事半导体级和碳化硅晶体生长设备制造...  [详内文]

又一车企入股SiC企业，市场竞争再加速！
作者 |发布日期 2023 年 08 月 24 日 17:35 | 分类 企业
近日，根据天眼查信息显示，广东芯聚能半导体有限公司发生工商变更，新增北汽产投旗下深圳安鹏创投基金企业（有限合伙）等为股东，同时注册资本由约1.787亿人民币增至约1.948亿人民币，增幅9%。 广东芯聚能半导体有限公司成立于2018年11月，主营业务为SiC功率半导体器件，其主要...  [详内文]