9月12日，苏州东微半导体有限公司（下文简称“东微半导”）在业绩说明会上表示，2023年上半年SiC器件产品已经通过了客户的验证并可以持续出货。其生产的SiC器件能够与传统的SiC MOSFET的相互替代，实现营业收入6.07万元，超级硅MOSFET产品实现营业收入735.43万元，较去年同期增长了984.09%，产品主要应用于高密度电源。
根据TrendForce集邦咨询最新报告《2023SiC功率半导体市场分析报告-Part1》分析，随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。
与此同时，受惠于下游应用市场的强劲需求，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元。
source:trendforce集邦咨询
据悉，东微半导成立于2008年，注册资本6737.6367万元，是一家技术驱动型的半导体技术公司，在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累，专注半导体器件技术创新，拥有多项半导体器件核心专利。公司专注于中大功率器件应用领域，产品包括高压超级结MOSFET、中低压MOSFET、IGBT以及SiC器件。
东微半导所生产的产品批量进入中车株洲、航嘉驰源、EnphaseEnergy等客户，已获得禾迈股份、首航新能源、拓邦股份、金升阳等客户应用，与此同时，该公司还在积极寻求海外市场的突破，以应对不明朗的市场环境。（文：集邦化合物半导体Morty整理）
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