近日，科创板超硬材料企业沃尔德在近期机构调研中披露，公司金刚石微钻在半导体脆硬材料加工领域已实现商业化收入，PCB板领域尚未取得正式订单，工艺仍在定型与验证阶段。
资料显示，沃尔德成立于2006年，2019年登陆上交所，是国内高端超硬刀具与CVD金刚石新材料双轮驱动的企业。
调研纪要显示，作为公司战略级核心产品，金刚石微钻在半导体硬脆材料微孔加工领域商业化成效显著，2025年相关收入达1519.77万元，同比增长208.69%，成为新增长极。该产品依托自主超硬材料精密加工技术，最小加工直径可达0.075mm，适配单晶硅、陶瓷、玻璃等半导体关键材料微孔加工需求，已获下游客户批量采用。
相较半导体领域的突破，PCB板应用仍处早期。公司坦言，目前尚未拿到正式订单，工艺方案未完全定型，后续需跨越工艺匹配、成本控制、规模化生产稳定性三大验证关卡。当前PCB主流仍用硬质合金微钻，金刚石微钻虽在寿命与精度上优势明显，但需适配高端PCB（如HDI、多层板）的严苛要求，同时平衡成本竞争力。
产能规划方面，沃尔德正推进金刚石微钻产业化项目（一期），总投资约1.34亿元，建设期3年，达产后年产56万支微钻，聚焦半导体硬脆材料与高端PCB微孔加工。该项目为公司定增募资核心投向，彰显其深耕精密微钻赛道的决心。
行业背景下，AI服务器、先进封装驱动半导体与高端PCB需求高增，微孔加工向更小直径、更高精度、更长寿命升级，金刚石微钻替代空间广阔。
（集邦化合物半导体整理）
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