11月2日，四方达在深交所互动易平台回复投资者提问，披露公司CVD金刚石散热片国内外客户均在同步推进验证，验证进展符合预期，并取得小批量测试订单。
作为面向高功率算力芯片的热管理材料，CVD金刚石散热片的小批量测试订单落地，标志着该业务持续处在客户试样验证阶段，尚未进入大规模量产供货周期。
在本次投资者问答中，四方达同步介绍了金刚石钻针业务情况。公司表示，金刚石钻针材料具备高耐磨性、刚性高等特点，适配高端基材精密微孔加工场景，属于高频生产耗材，可满足精密微孔加工的长期需求。
针对金刚石散热业务的产能配套，公司说明已建立动态产能调节机制，可根据客户订单需求灵活调配现有产能；产品放量节奏将结合客户认证进度、市场订单情况推进。公司提示，相关业务的全部进展，均以公司对外公开披露信息为准。
根据公司此前对外披露的投资规划，控股子公司河南天璇半导体计划在沙雅县投资建设CVD金刚石散热片产线，项目总投资约4.5亿元，规划建成年产2.5万片CVD金刚石生产线及配套设施。
项目资金来源为子公司自有资金及自筹资金，项目建设节奏将结合市场环境、下游客户验证进度统筹安排。公司将金刚石钻针、CVD金刚石散热片划定为两条重点业务方向，独立规划资源投入，并行推进研发与产业化工作。
从技术储备来看，四方达掌握MPCVD合成设备自研、大尺寸CVD金刚石衬底与薄膜生长相关工艺。金刚石材料本身具备高导热特性，是高功率算力芯片、功率器件热沉的备选方案。近两年AI算力硬件持续拉高散热需求，国内多家企业陆续布局CVD金刚石散热材料研发与客户验证。
四方达多次在互动平台提示，现阶段取得的订单属于测试订单，不等同于大批量正式订单。后续能否转化为长期稳定的大额订单，取决于客户最终认证结果、产品性能匹配情况以及下游算力硬件采购规划。散热材料从试样验证到规模化量产周期较长，公司将持续配合下游客户完成配套测试与工艺对接。
（集邦化合物半导体整理）
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