近日，据北京顺义最新消息，顺义区第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）顺利通过竣工验收。该项目位于顺义新城3401街区，由科创集团投资建设，总投资额达到6.3亿元人民币。
项目占地面积4万平方米，总建筑面积6.47万平方米，其中地上建筑面积53708.03平方米，地下建筑面积11046.29平方米。园区内设有生产厂房、化学品库房、动力中心、综合楼及地下车库，为企业提供了一体化空间，一站式解决半导体企业生产环节的所有需求。
图片来源：北京顺义
与一期项目相比，二期项目增配了特气站、危化品库以及1万平方米的动力中心。这些新增设施不仅扩大了生产空间，还通过一体化设计，实现了从原材料存储到成品研发的全链条衔接，为半导体企业“一站式”解决了生产需求，进一步提升了园区的综合服务能力。
顺义区作为北京第三代半导体产业发展的重要承载区，已集聚21家实体企业，初步形成了从装备到材料、芯片封装、检测及下游应用的产业链布局。
如在材料及设备领域，北京铭镓半导体有限公司专注于氧化镓单晶生长与检测分析技术，自主研发了氧化镓晶体炉。圆坤（北京）半导体装备有限公司则致力于半导体装备的研发与生产，其产品广泛应用于半导体制造过程。北京昌龙智芯半导体有限公司在半导体装备制造领域也展现出较强的技术实力，为产业发展提供了重要支撑。
在芯片设计与制造方面，泰克天润半导体科技（北京）有限公司计划建设6英寸碳化硅功率器件生产基地，进一步提升顺义区在第三代半导体芯片制造领域的竞争力。国联万众半导体科技有限公司凭借其在第三代半导体芯片设计与制造方面的领先技术，为产业链的高端化发展注入了强劲动力。瑞能半导体科技股份有限公司则凭借其深厚的技术积累，在半导体芯片制造领域占据重要地位。
在封装检测及应用领域，特思迪半导体设备（北京）股份有限公司提供先进的半导体封装检测设备，为产品质量提供了有力保障。泊松芯能空间项目专注于半导体封装技术的研发与应用，推动了封装技术的创新与发展。碳化硅功率器件用陶瓷封装基板项目则致力于相关材料的研发，为功率器件的封装提供了关键技术支持。
此外，顺义区还建成了#国家级第三代半导体孵化中心，成立了汇集顶尖企业和研究机构的技术创新战略联盟。这些举措进一步强化了顺义区在第三代半导体产业的承载力，推动产业集群效应的显现，促进产业生态的完善。
图片来源：北京顺义
随着二期项目的竣工，顺义区在第三代半导体产业的承载力将进一步提升。未来，顺义区将继续聚焦土地空间的储备及产业配套的高质量提升，促进更多项目落地。同时，顺义区还将持续完善生产配套，如工业污水日处理能力扩容至1.5万吨，并加快推进大宗气站、危化品库等设施建设。这些措施将为第三代半导体产业的进一步发展提供坚实的基础。
（集邦化合物半导体 EMMA 整理）
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