东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 21 日 15:12 | 分类碳化硅SiC

5月21日，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，开始提供1200V沟槽栅SiC MOSFET——“TW007D120E”的测试样品出货，该产品主要面向下一代AI数据中心电源系统，同时也适用于可再生能源相关设备。随着生成式AI的快速发展，功耗不断上升已成为数据中心面临... [详内文]

国内碳化硅龙头谈产业供需格局与未来前景

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 21 日 15:08 | 分类企业

在5月19日举行的2025年度暨2026年第一季度业绩说明会上，天岳先进董事长兼总经理宗艳民披露，得益于行业供需关系持续优化，公司2026年一季度毛利率环比大幅改善25个百分点，核心产品8英寸碳化硅衬底的全球市场占有率已达到51.3%。宗艳民指出，碳化硅材料的应用逻辑正从单一的... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 21 日 15:05 | 分类碳化硅SiC

近日，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院皮孝东教授与王蓉研究员团队官宣重大突破，成功制备出厚度超300微米的碳化硅（SiC）超厚外延薄膜，首次在国际上实现该厚度级别薄膜的稳定制备，为3万伏级超高压功率器件研发筑牢材料根基。作为第三代半导体核心材料，碳化硅具... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 21 日 14:51 | 分类展会

会议背景当前，全球能源结构加速转型，新能源发电、新型储能、新能源汽车、特高压输电等领域迎来爆发式增长，功率半导体作为电能转换、控制与传输的核心器件，是新能源产业升级的关键支撑。以SiC、GaN 为代表的宽禁带半导体技术突破，正重塑新能源装备的效率、功率密度与可靠性格局。先... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 20 日 17:24 | 分类展会

2026年6月23日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”。届时，集邦咨询多位重量级资深分析师将聚焦晶圆代工、存储器、AI服务器、CPO、具身智能等热门议题，全方位剖析半导体产业现状与未来。本次会议为主要面向集邦咨询付费会员和产... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 20 日 17:17 | 分类半导体产业

近日，第四代半导体氧化镓领域核心龙头企业杭州镓仁半导体有限公司（简称“杭州镓仁”）与山东两极温域新材料有限公司（简称“两极温域”）正式签署深度战略合作协议，签约仪式圆满举行。作为全球氧化镓产业领军者，杭州镓仁2025年成功研制全球首颗8英寸氧化镓单晶，贯通单晶生长、精密加工及外... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 20 日 17:13 | 分类企业

当前，第三代半导体产业正处于周期交替的关键节点。一方面，前期超前投资叠加需求释放的延迟，使产业链部分环节面临产能过剩与价格内卷的阵痛；但另一方面，在新能源汽车、光伏储能尤其是爆发式增长的AI算力驱动下，全球对更高效能碳化硅的需求依然势不可挡。站在产业变革的十字路口，拥有近40年... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 19 日 14:41 | 分类化合物半导体

近日，科创板超硬材料企业沃尔德在近期机构调研中披露，公司金刚石微钻在半导体脆硬材料加工领域已实现商业化收入，PCB板领域尚未取得正式订单，工艺仍在定型与验证阶段。资料显示，沃尔德成立于2006年，2019年登陆上交所，是国内高端超硬刀具与CVD金刚石新材料双轮驱动的企业。调研... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 19 日 14:38 | 分类化合物半导体

近日，加拿大政府正式宣布一项重要产业布局，决定将国内唯一一家提供端到端纯化合物半导体晶圆制造服务的工厂从现有体系中剥离，旨在创建一个以加拿大本土基础和本土工业发展为核心的独立商业实体。据悉，此次被剥离的工厂为加拿大光子学制造中心（CPFC），隶属于加拿大国家研究委员会（NRC）... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 19 日 14:30 | 分类企业

近期，华虹半导体召开2026年第一季度业绩说明会。华虹半导体董事会主席兼总裁白鹏博士在会上表示，公司正在着手布局氮化镓与碳化硅两大化合物半导体领域，其中氮化镓业务已经有技术开发项目并正在推进落地。华虹半导体在两者的入局方式会有所不同，在碳化硅方面，公司可能会通过现有的合资平台... [详内文]