沃尔德金刚石微钻实现半导体商业化，PCB领域仍处验证阶段

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 19 日 14:41 | 分类化合物半导体

近日，科创板超硬材料企业沃尔德在近期机构调研中披露，公司金刚石微钻在半导体脆硬材料加工领域已实现商业化收入，PCB板领域尚未取得正式订单，工艺仍在定型与验证阶段。资料显示，沃尔德成立于2006年，2019年登陆上交所，是国内高端超硬刀具与CVD金刚石新材料双轮驱动的企业。调研... [详内文]

加拿大将剥离唯一纯化合物半导体晶圆厂

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 19 日 14:38 | 分类化合物半导体

近日，加拿大政府正式宣布一项重要产业布局，决定将国内唯一一家提供端到端纯化合物半导体晶圆制造服务的工厂从现有体系中剥离，旨在创建一个以加拿大本土基础和本土工业发展为核心的独立商业实体。据悉，此次被剥离的工厂为加拿大光子学制造中心（CPFC），隶属于加拿大国家研究委员会（NRC）... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 19 日 14:30 | 分类企业

近期，华虹半导体召开2026年第一季度业绩说明会。华虹半导体董事会主席兼总裁白鹏博士在会上表示，公司正在着手布局氮化镓与碳化硅两大化合物半导体领域，其中氮化镓业务已经有技术开发项目并正在推进落地。华虹半导体在两者的入局方式会有所不同，在碳化硅方面，公司可能会通过现有的合资平台... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 18 日 15:13 | 分类碳化硅SiC

近日，多家外媒报道，印度上市公司Archean Chemical（ACI）的子公司SiCSem已与印度半导体任务署（ISM）签署财政支持协议，将投资206.7亿卢比（约合人民币14.66亿元），在奥里萨邦布巴内斯瓦尔信息谷建设一座碳化硅（SiC）半导体制造与封装工厂。该项目整合... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 18 日 15:10 | 分类企业

5月15日，台积电宣布计划出售其持有的子公司世界先进不超过1.52亿股普通股，约占世界先进已发行股本的8.1%。此次股权出售拟通过大宗交易方式进行，预计交易对象为财务投资机构，而非直接在集中市场大量抛售。台积电表示，此次出售是基于资源配置考量，旨在将资源更聚焦于核心业务，如先进... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 18 日 15:07 | 分类磷化铟

据天眼查App信息显示，近日，弥尔光半导体（北京）有限公司完成关键工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、苏州未来科技企业服务合伙企业（有限合伙）等股东，注册资本由约515.5万元增至约551.4万元。此次变更同步落地其天使轮融资，标志着头部科技产业资本正式入... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 15 日 12:51 | 分类企业

近日，国内半导体设备与材料龙头企业晶盛机电动作频频，在2026年5月13日召开的业绩说明会上，公司进一步确认核心进展，包括半导体装备在手订单规模、碳化硅衬底技术突破及研发投入情况等方面。订单层面，业绩说明会明确披露，截至2025年12月31日，晶盛机电未完成集成电路及化合物半导... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 14 日 14:33 | 分类企业

证券之星消息，捷捷微电05月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。针对南通“高端功率半导体器件产业化项目”进展，捷捷微电回复，捷捷微电（南通）科技有限公司承建的“高端功率半导体器件产业化项目”建设用地位于南通市苏锡通科技产业园区井冈山路1号，该项目仍处在产能爬坡期，现已... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 14 日 14:30 | 分类企业

5月13日，神工股份发布公告称，拟向不超过35名特定对象发行A股股票，募资不超10亿元，扣除发行费用后将用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化、研发中心建设三大项目。图片来源：神工股份公告截图资料显示，神工股份主营集成电路刻蚀用大直径硅材料、硅零部件及大尺寸硅片，具... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 14 日 14:26 | 分类碳化硅SiC

近日，国产设备商中微精仪宣布，已率先实现8英寸碳化硅激光剥离量产总损耗迈入40μm时代，打破行业长期以来60–80μm的损耗瓶颈，为国产大尺寸SiC产业化提供关键技术支撑。图片来源：中微精仪当前，碳化硅应用从新能源汽车、储能向先进封装、射频通信等高端领域延伸，8英寸凭借产能... [详内文]