近日，第三代半导体领域的臻驱科技与Finwave Semiconductor两家企业相继获得重要融资，为行业的持续创新与突破注入了强劲动力。
01、臻驱科技获6亿元银团贷款
根据臻驱科技官微消息，5月20日，臻驱科技在上海完成6亿元人民币银团贷款签约，由上海科创银行牵头，联合中国银行、浦发银行、兴业银行等9家银行共同提供资金支持。
图片来源：臻驱科技
臻驱科技成立于2017年，总部位于上海浦东，是一家致力于提供国产功率半导体及新能源汽车电控系统解决方案的高科技公司。
根据臻驱科技介绍，臻驱科技将利用该笔贷款加速IGBT/SiC功率模块研发、下一代电控平台开发及产能爬坡，进一步巩固技术领先优势。
据悉，臻驱科技正向开发的多款IGBT/SiC电控、功率砖产品成功打入全球多家一线主机厂和零部件供应商供应体系，配套国内外主流车企的数十款车型畅销中国、欧洲等市场，是首家获得国际顶尖OEM混动双电控平台定点的中国供应商。
此前2月28日，臻驱科技（上海）股份有限公司宣布完成E轮融资，本轮融资由国投招商领投，柳州一二五产业基金、重庆两江基金跟投。融资资金将主要用于加速新一代功率模块、功率砖及电控产品的量产落地，推动海外客户项目的交付，并进一步完善国内业务布局和全球市场拓展。
02、Finwave Semiconductor获820万美元过渡轮融资
全球氮化镓（GaN）半导体创新企业Finwave Semiconductor近日完成820万美元过渡轮融资，由Fine Structure Ventures、Engine Ventures及Safar Partners联合领投，战略合作伙伴GlobalFoundries参投。
图片来源：Finwave
Finwave将利用这笔投资加速创收，扩大其产品组合，并继续为以下目标细分市场开发创新的GaN-on-Si技术：高功率RF开关，通信基础设施功率放大器和移动设备功率放大器。
Finwave Semiconductor由麻省理工学院团队创立，其3D GaN-on-Si技术结合FinFET架构与CMOS工艺，支持5G/6G毫米波系统的高效运行，该公司的产品组合包括高功率射频开关，由于Finwave与领先的射频分销商RFMW的合作伙伴关系，目前已在全球范围内提供，以及即将推出的射频功率放大器。
Finwave Semiconductor首席执行官Pierre-Yves Lesaicherre博士表示：”本轮融资不仅是对我们多年技术研发的认可，更为公司从开发阶段转向产品交付提供了关键资源支持。我们将加速推进高功率RF开关、通信基础设施功率放大器和移动设备功率放大器三大目标市场的产品开发与商业化进程。”
（集邦化合物半导体 妮蔻 整理）
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