近日，中导光电 披露，公司NanoPro-150纳米级晶圆检测设备再次获得全球碳化硅（SiC）行业头部客户的复购订单，将用于该客户8英寸SiC晶圆前道制程的缺陷检测。
图片来源：中导光电
相较于传统6英寸SiC晶圆，8英寸SiC在单位成本、生产效率和良率控制上具有显著优势，是未来功率半导体产业的主流方向。中导光电董事长表示，公司NanoPro-150系列设备国产化率已达95%以上，在保证性能的同时大幅降低了客户的设备投入成本。
此次订单是客户继今年初批量采购后，半年内第二次追加。订单获取历经三个月严格的技术对标，NanoPro-150在检测效率、稳定性及数据追溯性等核心指标上全面达标。
此前1月，中导光电表示，计划在SiC晶圆纳米级缺陷检测领域投入更多研发资源，通过高精度多模式缺陷检测技术的升级、人工智能AI缺陷识别算法的系统优化以及设备整体性能的提升，进一步提高SiC晶圆制造的质量和效率。
目前，公司正在研发下一代检测设备NanoPro-200和NanoPro-300，这些设备将具备更高的检测精度和更广泛的工艺覆盖能力。其中，NanoPro-200的技术规格已达到40纳米，并在AI智能化和自动化方面取得了显著突破。而第三代NanoPro-300也已进入研发关键期。
（集邦化合物半导体 EMMA 整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。