全球半导体产业竞争日益激烈，第三代半导体产业凭借其独特的性能优势，成为各国竞相布局的关键领域。我国第三代半导体产业也在加速崛起，近期，扬杰科技与南通三责在第三代半导体相关领域取得重大进展。
1、扬杰科技斩获权威机构芯片国产化认证
近期，中国质量认证中心（CQC）为扬杰科技颁发全国首张芯片（半导体器件）国产化证书，标志着扬州半导体产业尤其第三代半导体产业在加速布局中走向高端引领。
图片来源：扬杰科技
资料显示，扬杰科技是国内功率半导体领域的头部企业，主营业务覆盖功率半导体硅片、芯片及器件的全产业链环节，包括设计、制造、封装测试及终端销售。其产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、工业电源等领域。
今年5月9日，扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。该项目计划总投资10亿元，聚焦车规级功率半导体模块产品，实现”芯片设计—封装测试—模块集成”全链条布局，标志着扬州进入第三代半导体时代。
10月28日扬杰科技封装生产线项目正式开工建设，项目建设完成后，将进一步完善扬杰科技“设计-制造-封装”IDM全产业链布局，同时将进一步增强扬州半导体、集成电路产业链韧性和国际国内产业竞争优势。
扬杰电子科技股份有限公司公共事务总经理范锋斌介绍，扬杰科技组建了超过1000人的专业研发团队，近年来累计投入研发资金近20亿元，建成了国内领先的芯片设计中心和封装测试产线。未来三年，公司将继续加大研发投入，让国产芯片服务更多客户。
2、南通三责突破大尺寸碳化硅技术
近期，江苏省新材料产业协会正式发布 2025 年“江苏省新材料产业协会科学技术奖” 评审结果公示，南通三责精密陶瓷有限公司凭借 “半导体用大尺寸高纯碳化硅陶瓷材料” 项目，斩获二等奖，该项目主要完成人为闫永杰、唐倩、马良来、顾进、姚玉玺。
图片来源：江苏省新材料产业协会
资料显示，南通三责为三责新材集团下属公司，为国家级专精特新“小巨人”企业，该公司专注于高性能碳化硅结构陶瓷领域研发、生产、销售和工程应用的高新技术企业。
自成立以来，始终坚持技术创新驱动发展战略，不断加大研发投入，利用先进的碳化硅陶瓷烧结技术和生产设备，致力于为精细化工和制药、航空航天、石油化工、新能源材料、电子玻璃、微电子和半导体、光学等各个领域的装备用户提供优质实用的高性能碳化硅陶瓷解决方案，推动高性能碳化硅陶瓷在节能环保和先进制造的应用。
碳化硅陶瓷凭借高纯度、高致密度、高强度、高导热系数及低热膨胀系数等优异特性，成为光刻机等集成电路核心装备精密部件的首选材料，而大尺寸、复杂结构碳化硅部件的制备技术长期被国外少数企业垄断，严重制约我国相关产业发展。此次南通三责的技术突破，为我国半导体装备国产化提供了关键材料支撑。
（集邦化合物半导体 秦妍 整理）
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