12月5日，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）正式在香港联合交易所主板挂牌上市。作为中国碳化硅（SiC）外延片领域的领军企业，天域半导体的成功上市不仅打破了国内同类企业在港股的“零记录”，也标志着松山湖科学城在培育高科技上市梯队方面取得了重要突破。
图片来源：东莞市高新技术产业协会
此次IPO，天域半导体全球发售3007.05万股，发行价定为每股58港元，总募集资金约17.44亿港元（约合2.24亿美元），由中信证券独家保荐。
图片来源：天域半导体财报截图
豪华股东加持，锁定行业“双寡头”地位
作为国内最早从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产与销售的高新技术企业之一，#天域半导体 自2009年成立以来已深耕行业逾十五年。公司主营业务深度聚焦于4H-SiC外延片，凭借深厚的自主研发实力，已建立起覆盖4英寸、6英寸及最新8英寸全尺寸规格的产品矩阵，能够有力支撑650V至20000V宽电压等级的功率器件制造。
据TrendForce集邦咨询数据显示，全球碳化硅外延片市场正处于技术迭代与产能扩张的关键期。在中国市场，天域半导体已确立了绝对的领先地位，与瀚天天成（EpiWorld）共同构筑了国内碳化硅外延市场的“双寡头”竞争格局，两者合计占据了国内绝大部分市场份额。
而在全球视野下，天域半导体凭借在6英寸量产及8英寸先进制程上的布局，已成功跻身全球独立外延片供应商的“第一梯队”，成为少数能与Wolfspeed、Resonac（原昭和电工）等国际巨头在高端供应链中正面竞争的中国企业之一。
在技术创新层面，公司是国内首家实现6英寸外延片量产的企业，并率先布局8英寸量产线及攻克多层、厚膜快速外延等核心技术，产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、智能电网及轨道交通等战略新兴领域。
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公司营收在2022年至2023年间因产能扩张及电动车市场强劲需求而大幅增长，于2023年达到人民币11.27亿元的高峰，产品重心由4英寸转向6英寸外延片。然而，2024年营收骤降57.0%至人民币4.84亿元，主要原因有二：一是受美国贸易政策影响，失去占比极高的主要海外客户；二是行业产能扩张导致供过于求，迫使平均售价显著下跌。
截至2025年5月31日止五个月，虽然平均售价腰斩导致营收同比下跌23.3%，但公司采取「以销量为导向」的策略成功扩大市占率，推动总销量逆势增长近60%。值得注意的是，产品结构持续升级，8英吋碳化硅外延片成为新亮点，在获得多家中国龙头企业及实验室订单后，其销量较去年同期激增超过75倍，为公司在价格战中提供了新的增长动能。
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而按地理位置划分，中国内地市场虽销量持续增长，但受外延片市场价格下跌拖累，收入在2023年大增后于2024年及2025年首五个月转为下滑，呈现「量增价跌」的态势；韩国市场则因受地缘政治影响经历断崖式下跌，2023年曾因大客户J的需求带动收入暴增，但随后受美国贸易政策限制，该客户于2024年大幅削减并最终停止采购，导致韩国地区收入至2025年已近乎归零。
对此，业内分析指出，2024年全球碳化硅晶圆市场经历了显著的价格调整，降价幅度接近30%，这是导致公司短期业绩波动的主要原因。值得注意的是，今年前五个月，虽然营收同比下滑了13.6%，但天域半导体通过优化运营，净利润已同比转正达到950万元，显示出了一定的经营韧性。天域半导体的成长历程备受一级市场资本青睐，其股东阵容堪称豪华。招股书显示，自2021年以来，公司共完成了7轮融资，合计规模达14.64亿元，吸引了包括华为哈勃、比亚迪、上汽尚颀、海尔资本等众多产业资本与知名投资机构的加持。
天域半导体IPO之后，李锡光持股为26.8308%，欧阳忠持股为16.8146%，李玉明持股为8.2258%，庄树广持股为7.1553%，华为旗下哈勃科技持股为6.0651%，鼎弘投资持股为5.1554%，袁毅持股为3.5746%，润生投资持股为2.9459%，旺和投资持股为2.1488%，大中实业持股为1.8942%，莞顺投资持股为1.4738%，尚颀汇铸持股为1.4155%，比亚迪持股为1.3889%。这种产业资本的深度绑定，不仅为天域半导体提供了资金支持，更通过供应链协同锁定了下游新能源汽车及工业电源领域的关键市场需求。
展望未来，天域半导体将利用此次IPO募集的资金构建更深的竞争护城河。根据规划，募集资金将主要用于扩产8英寸碳化硅外延片产能，以应对行业向大尺寸晶圆转型的趋势。同时，公司计划筹建东南亚生产基地以完善全球布局，并前瞻性投入氧化镓、金刚石等第四代半导体材料的研发。
其中，键合衬底外延技术产业化项目作为重点投向，预计投资7亿元，这将进一步巩固天域在全球第三代半导体材料领域的话语权。
（集邦化合物半导体 竹子 整理）
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