1月16日，国内碳化硅厂商露笑科技宣布在8英寸导电型碳化硅衬底的研发与产业化方面取得里程碑式进展，将加速产能建设与释放；同时该公司发布公告表示拟调整“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”的募集资金计划投资总额。
8英寸导电型碳化硅衬底研发取得新进展，将加速产能建设与释放
露笑科技表示，公司已全面掌握8英寸导电型碳化硅晶体生长工艺参数之间的耦合关系，成功生长出高质量的8英寸碳化硅晶体。晶体结晶质量高，晶型控制稳定，确保了衬底的高性能和一致性。
图片来源：露笑科技
公司在8英寸导电型碳化硅衬底的关键参数，包括微管密度、表面粗糙度、位错密度、电阻率分布均匀性等，均已达到或优于行业主流标准。其中，微管密度极低，表面质量满足客户要求，为下游客户制造高性能、高可靠性的碳化硅功率器件奠定了坚实基础。
同时，公司拥有自主知识产权的生长设备和核心技术，实现了从原料合成、晶体生长、到衬底加工的全产业链技术布局。公司已建立起可重复的8英寸碳化硅衬底制造工艺体系，技术成熟度高。
目前，露笑科技合肥基地一期项目已顺利投产，为公司提供了坚实的基础产能。在此基础上，公司正积极筹划二期扩产项目。二期项目将重点聚焦于8英寸衬底及外延片的产线建设，旨在快速形成规模化生产能力，以满足新能源汽车、光伏发电、储能及工业控制等领域对高性能8英寸碳化硅衬底日益增长的市场需求。
未来，露笑科技将前瞻性地布局下一代碳化硅技术，积极探索更大尺寸衬底的研发，致力于保持在行业内的技术领先地位，巩固公司的核心竞争优势。
“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”的募集资金计划投资总额下调
1月16日，露笑科技发布公告表示，公司拟将“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”的募集资金计划投资总额，从19.4亿元下调至9.9亿元，由此节余的9.5亿元募集资金，将用于永久补充公司的流动资金。
图片来源：露笑科技公告截图
2020年8月，露笑科技与合肥市长丰县人民政府签署《战略合作框架协议》，拟在长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地
根据最新公告，公司董事会会议已审议通过议案，同意对“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”（一期）的投资规模进行调整。拟将总投资金额由21亿元调整为11.50亿元，募集资金计划投资总额由19.40亿元调整为9.90亿元。
对此，露笑科技在公告中表示，该项目自规划以来，行业总体竞争格局、市场环境发生了较大变化。首先，6英寸导电型碳化硅衬底市场竞争日趋激烈。在国家产业政策支持和下游市场发展预期的驱动下，全球碳化硅衬底厂商产能扩张速度加快，导致6英寸产品的产能快速释放。
然而，自2024年以来，受宏观经济环境、欧美新能源政策调整等因素影响，全球新能源汽车市场增速放缓，下游汽车厂商需求疲软，并持续利用议价优势压低产品价格。同时，光伏逆变、轨道交通等其他应用领域虽然需求增长，但短期内难以消化庞大的衬底产能。此外，8英寸等更大尺寸的碳化硅衬底片陆续面世，也对6英寸产品形成了技术和市场上的冲击。
露笑科技认为，在此背景下，如果继续按照原计划大规模投入建设，将大幅增加公司的固定成本和经营风险，不符合公司长远利益。公司判断，调整投资规模后的产能，预计已能够满足现阶段的发展需求，无需再按照原计划进行投入。
（集邦化合物半导体 秦妍 整理）
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