近日，蓝海华腾完成对第四代半导体新锐企业“镓创未来”的战略投资。
图片来源：企查查信息截图
蓝海华腾长期深耕先进制造领域，业务涵盖新能源汽车电控、工控传动、高压快充等多个核心板块，同时在半导体领域有着深厚的布局基础。
自2019年起，蓝海华腾便与比亚迪半导体合作开发碳化硅芯片及模块应用，2022年更联合多方投资第三代半导体领军企业基本半导体，持续强化在半导体上下游的协同优势。此次选择战略投资镓创未来，是公司立足自身产业优势，前瞻性布局第四代半导体领域的关键一步。
据悉，镓创未来成立于2025年7月，是专注于第四代超宽禁带半导体材料——氧化镓研发与产业化的新锐企业，依托西安电子科技大学宽带隙半导体技术国家重点学科实验室和宽禁带半导体国家工程研究中心的技术支撑，在氧化镓外延生长、缺陷调控、掺杂工艺等领域积累了深厚实力。
目前已拥有自主知识产权的全国产化氧化镓外延设备和成套工艺，具备异质外延片小批量生产能力，产品涵盖蓝宝石基、碳化硅基和硅基氧化镓外延片，覆盖同质与异质两大技术路线。
2025年11月，镓创未来完成千万级天使轮融资，投资方包括聚卓资本旗下的晋江人才科创基金、西安芯丰泽半导体科技有限公司以及个人投资人。
上次融资距离公司成立仅4个月，彰显了资本对氧化镓赛道及企业技术实力的认可，所融资金主要用于氧化镓异质外延片的产能提升，为技术产业化落地提供初期资金支撑。
其中，晋江人才科创基金的投资也是其成立后的首个投资项目，体现了地方政府对该企业及第四代半导体产业的重点扶持态度。
3个月后，即2026年2月，镓创未来获得来自蓝海华腾的战略投资，此次融资资金将重点用于产线升级、工艺优化及团队扩充，加速氧化镓材料在功率电子、新能源汽车高压快充等领域的商业化应用进程，助力公司打造完整的“衬底-外延-器件”产业链。
赛道融资持续升温 行业发展势头强劲
氧化镓作为第四代半导体的核心材料，相比当前广泛应用的碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料，具有超宽禁带、高击穿电场、低功率损耗等显著优势，在新能源汽车高压快充、AI数据中心、功率电子等高端领域有着广阔的应用前景。
不久前，2026年1月21日，同为第四代半导体企业的北京#铭镓半导体 完成超亿元A++轮股权融资，由彭程创投、成都科创投等多家机构联合注资，资金主要用于6英寸氧化镓衬底技术研发与量产、2-4英寸氧化镓衬底中试产线建设及磷化铟多晶产线规模化扩产，该公司也是国内首家实现半导体氧化镓材料产业化落地的企业。
而在第三代半导体领域，近期融资动态更为密集。
2026年2月6日，长飞先进半导体宣布完成超10亿元A+轮股权融资，由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投，此次融资将助力其加速碳化硅布局，推进武汉基地产能爬坡与客户导入，该基地一期已实现6英寸碳化硅晶圆量产，首批良率达97%。
合肥昆仑芯星半导体近期顺利完成新一轮融资，由上海常春藤资本与四川中玮海润集团联合投资，这已是该公司不到三个月内斩获的第二轮融资，其核心聚焦金刚石基氮化镓异质集成技术，破解第三代半导体高频高功率应用中的散热瓶颈。
苏州能讯高能半导体则于1月8日完成D轮融资，由池州产投与九华恒创联合投资，作为国内首家实现氮化镓射频芯片规模商用的企业，此次融资将支撑其产线扩建与新一代器件研发。
（集邦化合物半导体 林晓 整理）
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