据天眼查App信息显示，近日，弥尔光半导体（北京）有限公司完成关键工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、苏州未来科技企业服务合伙企业（有限合伙）等股东，注册资本由约515.5万元增至约551.4万元。此次变更同步落地其天使轮融资，标志着头部科技产业资本正式入局磷化铟高速光芯片核心赛道。
弥尔光半导体成立于2021年5月，法定代表人为杨展予，是一家聚焦磷化铟（InP）基高速光芯片研发与生产的硬科技企业。公司核心产品为单载流子光电探测器，主要应用于800G/1.6T高速光模块、6G全光子无线基站、激光雷达/毫米波雷达融合等场景，同时适配AI数据中心高速互连需求，是下一代“光电融合”通信技术的关键元器件供应商。
本轮融资由信科资本（中国信科集团旗下）、元禾控股联合华为哈勃等产业方共同参与，资金将重点用于磷化铟光芯片研发迭代、核心团队扩充及小批量产线建设，加速推进6G全光子无线技术与高速光互联产品的落地进程。
当前，全球AI算力集群与智算中心建设持续提速，800G/1.6T高速光模块需求爆发，而磷化铟基高速光芯片长期被海外厂商垄断。弥尔光深耕的磷化铟材料属于第二代半导体，在高频、光电领域具备不可替代的性能优势，是6G通信、高速光模块的核心衬底材料。
（集邦化合物半导体整理）
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