证券之星消息，捷捷微电05月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
针对南通“高端功率半导体器件产业化项目”进展，捷捷微电回复，捷捷微电（南通）科技有限公司承建的“高端功率半导体器件产业化项目”建设用地位于南通市苏锡通科技产业园区井冈山路1号，该项目仍处在产能爬坡期，现已实现130000片/月左右产出。该项目将有助于推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率，缓解MOSFET产能紧张的问题等，将进一步提升公司市场竞争力、综合实力与治理能力，完善公司核心“功率半导体器件IDM”供应链的战略布局。
资料显示，捷捷微电是一家专注于功率半导体领域的企业，其业务涵盖功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，采用IDM（垂直整合）模式运营，主要业务包括功率半导体分立器件、功率半导体芯片与功率器件封测等。
其中，功率半导体分立器件包括晶闸管（可控硅），如单向、双向可控硅，广泛应用于电力变换、控制、无触点开关等领域；防护器件涵盖瞬态电压抑制二极管（TVS）、静电防护器件（ESD）、半导体放电管等，用于保护电子设备免受浪涌、静电干扰，应用于消费电子、工业控制和汽车电子等领域；二极管包括整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等，用于电源整流、信号调制，常见于家用电器、电源模块和通信设备。
捷捷微电还提供功率半导体芯片，其中MOSFET包括中低压沟槽MOSFET、高压平面MOSFET、超结MOSFET等，广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子等领域；IGBT融合了BJT和MOSFET的优点，用于高功率、高电压应用，如新能源汽车电驱、光伏逆变器和工业电机驱动；碳化硅器件包括碳化硅肖特基二极管等，具有高耐压、低损耗、高频率特性，应用于电动汽车、新能源、轨道交通等高端领域。
功率器件封测业务，捷捷微电提供封装、测试服务，部分采用自主封装模式，部分委外代工，以确保产品性能和可靠性。
（集邦化合物半导体整理）
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