5月13日，神工股份发布公告称，拟向不超过35名特定对象发行A股股票，募资不超10亿元，扣除发行费用后将用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化、研发中心建设三大项目。
图片来源：神工股份公告截图
资料显示，神工股份主营集成电路刻蚀用大直径硅材料、硅零部件及大尺寸硅片，具备“从晶体生长到硅电极成品”的全流程制造能力，致力于突破高端半导体材料“卡脖子”瓶颈，服务国内主流晶圆厂和刻蚀设备商的高端需求。
上述项目中，硅零部件扩产项目由神工股份控股子公司锦州精合实施。公司依托成熟研发与质控体系及自主知识产权，聚焦12英寸曲面电极、平面电极、导气环等高端刻蚀用硅零部件扩产，提升规模化交付能力，加速国产化替代，助力半导体产业链自主可控。
碳化硅陶瓷零部件项目由控股子公司锦州精辰建设。公司基于多年技术积累，拟新建CVD-SiC陶瓷产线与研发设施，实现规模化量产，填补国内高端SiC陶瓷自给短板，增强盈利能力和市场竞争力。
研发中心项目围绕碳化硅烧结体、高纯碳化硅粉体、精密检测等关键技术，补齐核心研发短板，构建“材料—部件—检测—验证”全链条研发体系，为半导体核心部件国产替代提供技术支撑。
（集邦化合物半导体整理）
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