近日，多家外媒报道，印度上市公司Archean Chemical（ACI）的子公司SiCSem已与印度半导体任务署（ISM）签署财政支持协议，将投资206.7亿卢比（约合人民币14.66亿元），在奥里萨邦布巴内斯瓦尔信息谷建设一座碳化硅（SiC）半导体制造与封装工厂。
该项目整合了端到端的晶圆制造和封装能力，目标年产能约为6万片SiC晶圆，以及约9600万个SiC MOSFET和二极管，产品可应用于电动汽车、可再生能源、智能电网、5G、工业自动化和数据中心等领域。
根据官网资料，SiCSem本身是一家IDM企业，具备从SiC晶体生长、晶圆制造到分立器件及功率模块封装测试的全套能力。
早在2024年10月，SiCSem母公司ACI就已宣布以1500万英镑收购英国Clas‑SiC公司21.33%的股权，布局SiC功率器件制造。Clas‑SiC是一家英国SiC晶圆代工厂，2022至2024财年营收分别为204万、1065万和1001万英镑。
与此同时，ACI披露SiCSem已与多家全球领先企业达成技术与工艺合作：Clas‑SiC将提供SiC工艺技术与设计套件；美国NoMIS Power将支持汽车及工业领域的器件设计与认证；爱思强将提供SiC外延薄膜沉积设备；印度布巴内斯瓦尔理工学院将在SiC晶体生长方面开展产学研合作。其目标是在未来24至36个月内生产出高品质的SiC功率器件。
（集邦化合物半导体整理）
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