2026年6月23日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”。
届时，集邦咨询多位重量级资深分析师将聚焦晶圆代工、存储器、AI服务器、CPO、具身智能等热门议题，全方位剖析半导体产业现状与未来。本次会议为主要面向集邦咨询付费会员和产业链高层的定向邀请精品会议，行业精英云集，全程干货分享交流，敬请期待！
会议亮点解析
01、7+场市场洞察分享
会议聚焦半导体和AI领域，紧扣“周期与变革”这一核心主轴，围绕晶圆代工、内存、闪存、服务器等产业链热门议题，开展7+场主题分享。
02、资深分析师团队
26+年产业研究沉淀，资深专业分析师团队剖析行业格局，带来最具前瞻性的深度解析。
03、全方位产融合作网络
300+产业链高层齐聚，联动核心资本，深化产融对接，更邀主流投行券商参与，创造深度业务与投融资对接机会。
04、高质量战略交流
会议采取定向邀约制，参会嘉宾为全球半导体产业链核心企业高层，确保现场高质量的战略交流。
05、分析师1V1交流
与分析师一对一深入交流，讨论您的业务需求，获取针对性的解决方案和战略建议。(提前预约）
06、精品报告分享
获取集邦咨询内部一手产业资讯，实时掌握半导体产业关键脉动与发展先机！
会议详细信息
（集邦化合物半导体整理）
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