【相聚苏州】2026功率半导体大会暨玻璃基板TGV与先进封装论坛！

会议日程

会议注册及缴费

会议注册报名二维码

会议注册费：2600元/人；学生1600元/人（含会议期间提供午、晚餐及茶歇、会议资料）住宿统一安排，费用自理。

注：本次会议提供电子普票，并发送至参会代表的邮箱或微信，发票内容为“会议费”。

*所有参会人员需提前报名并缴费，会议期间凭参会证进出!付款请注明：“苏州会议+单位+姓名”，并将付款凭证保留，便于报到时查验。

展位预定:会议同期设有“功率半导体&玻璃基板TGV与先进封装全产业链展览区”，

限量展位：（往届展商九折优惠）包括2位名额，用餐、展台搭建、资料费等。

另外还有企业演讲、茶歇视频、行架广告、椅背广告、代表证广告、资料袋广告赞助等，欢迎来电咨询。

参展/赞助：19032945806 倪老师

演讲&赞助&参会

王老师：19276486107（微同）

邮   箱：nikai010@163.com

往届风采

往届参会名单

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