5月21日，“晶盛机电”官微发布消息，其子公司浙江晶瑞电子材料有限公司（简称“浙江晶瑞SuperSiC”）正抢抓战略发展机遇，全面加速年产60万片8英寸SiC衬底项目的投产，并同步启动新一期基础设施建设，以迎接未来AI、AR等新兴产业爆发式增长带来的需求。
图片来源：晶盛机电
此次扩产项目引入了无人化自动运行与数字化管控系统，确保车规级SiC晶片的质量稳定可靠及全线可追溯，致力于建设成为行业领先的全自动智能工厂。
在战略布局方面，同步建设的马来西亚工厂预计于2026年底通线投产，为全球客户提供多元化的供应保障。
作为全球知名的化合物半导体材料供应商，浙江晶瑞SuperSiC始终专注于SiC等化合物半导体材料的研发、生产与销售，具备从晶体生长到切磨抛、检测的全链条能力，核心设备均实现自主可控。
资料显示，晶盛机电通过“装备+材料”双轮驱动的模式，为客户提供从设备研发、生产到材料供应、智能工厂解决方案的全链条服务，业务覆盖半导体、光伏、蓝宝石及碳化硅等领域。2026年第一季度，晶盛机电实现营业收入17.29亿元，归母净利润1.03亿元。
稍早之前，公司发布公告称，其碳化硅衬底材料业务已实现6至8英寸碳化硅衬底的规模化量产与销售，核心参数指标达到行业一流水平。碳化硅项目在浙江上虞及宁夏银川已顺利投产，位于马来西亚槟城的碳化硅衬底项目预计于2027年投产。公司表示将继续加大研发投入，推动核心技术的突破与市场需求的深度挖掘，力求在全球半导体产业中占据更大的市场份额。
（集邦化合物半导体整理）
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