5月21日，Wolfspeed推出布两款全新3.3kV碳化硅功率模块系列，采用行业标准封装的高功率半桥带基板模块，以及可扩展的全桥无基板模块，直击AI数据中心扩容、能源转型进程中凸显的电力供需瓶颈，为全球能源基础设施升级提供高性能解决方案。
此次新品包含两大核心品类，分别为大功率半桥带基板LM平台模块、可扩展全桥无基板WolfPACK®系列模块，均适配2kV及以上直流母线架构，支持24小时不间断工况运行，可助力工程师简化功率设计，采用两电平拓扑优化系统架构。
其中，半桥带基板模块适配800A以上大功率场景，专为光伏、电网级储能、风电等严苛变换器应用优化；全桥无基板模块主打模块化设计，可灵活搭建多电平、串并联变换器架构，针对固态变压器 (SST) 和模块化可再生能源基础设施进行了优化。
两款模块系列均针对不间断运行基础设施的严苛需求而设计。Wolfspeed WolfPACK® 模块采用先进的烧结芯片贴装和环氧树脂灌封材料，与标准的硅凝胶灌封模块相比，功率循环性能显著提升。同样，带基板模块通过采用烧结芯片贴装和铜芯片顶部系统的先进封装技术，实现了更高的系统耐久性和功率循环能力。两个模块系列均采用第四代 (Gen 4) 技术，具有改进的宇宙射线耐受性。
目前，IBB020A33GM4、IBB020A33GM4T及HAB900C33LM4等型号样品已向特定客户开放申请。
（集邦化合物半导体整理）
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