2026年6月11日晚间，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）发布公告，拟在绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区，与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会等相关方合资建设12英寸车规级数模混合芯片生产线。该项目为公司四期项目，计划总投资约200亿元，建成后月产能达5万片。
图片来源：芯联集成公告截图
根据公告，项目实施主体为芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司。芯联集成拟出资30.12亿元，持股比例25.1%；杭绍临空及其他联合投资主体拟出资30亿元；市场化资金出资59.88亿元；剩余80亿元通过银行贷款解决。
图片来源：芯联集成公告截图
公告显示，四期项目核心技术节点覆盖40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS，以及55纳米硅光/激光驱动芯片等，产品聚焦车规级与工业控制级应用，覆盖新能源汽车、工业控制、AI服务器电源及光互联等领域。
其中， 90nm数模混合芯片平台聚焦国内稀缺的高性能、高功率、高可靠性BCD技术方向，面向新能源汽车、工业控制、高端消费电子三大核心领域。
55nm AI服务器高频电源管理芯片制造平台面向AI服务器电源系统，为CPU/GPU提供高功率密度供电方案。芯联集成正进一步扩产高端电源管理芯片产能，以应对全球AI算力爆发带来的市场需求。
芯联集成在公告中表示，本次投资旨在完善半导体产业链战略布局，强化车规级芯片供给能力，拓展AI服务器电源与光互联等高增长赛道，提升整体市场竞争力。
公开资料显示，芯联集成是国内特色工艺代工企业，专注功率半导体、数模混合及硅光芯片制造，已在绍兴布局三期项目。其中三期为12英寸数模混合产线，目前处于建设阶段。
（集邦化合物半导体整理）
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