功率半导体模组研发制造商完成数千万天使轮+融资

作者 | 发布日期 2026 年 06 月 25 日 14:49 | 分类 企业

近期硬氪发消息称,功率半导体模组研发制造商矽迪半导体宣布完成数千万元人民币天使轮+融资,本轮由苏创投与婧嘉投资共同出资,后浪资本担任战略财务顾问。所募资金将重点投向固态变压器(SST)功率模组的研发深化、产品迭代升级以及供应链体系完善,以支撑公司在新型电力系统核心器件领域的战略布局。

这家成立于2023年的企业,专注于功率半导体模组的研发、制造与销售,产品线涵盖全碳化硅(SiC)功率模组、IGBT+SiC混合模组以及定制化功率解决方案,应用场景覆盖光伏储能、数据中心电源、固态变压器等新兴电力电子领域。

核心团队曾长期任职于台达电子、AOS、瑞能半导体、艾默生等知名企业,在功率半导体及电力电子产业中积累了丰富的研发与量产经验。得益于团队的技术沉淀与市场拓展,公司迄今已累计开发约60款产品,其中近50款进入量产阶段,量产主力为碳化硅三电平功率模组,主要面向新型电力、绿色能源和智能终端三大领域,供货对象覆盖SST、光伏、储能及智能充电产业链的相关企业。

在技术主线上,矽迪半导体将固态变压器视为未来新型电力系统的关键基础设备,并集中资源攻克其在高压、高频工况下功率转换效率与系统可靠性的核心难题。由于SST涉及功率半导体、电磁设计、热管理及控制系统等多学科交叉,相关核心器件长期存在较高技术壁垒。针对这一挑战,公司开发出面向SST场景的大功率碳化硅模组,并依托自研仿真平台开展系统级设计优化。据公司透露,其2MW级SST功率模组已完成头部企业的挂网验证,目前正推进终端客户的测试工作。

与此同时,矽迪半导体也在储能赛道积极布局高功率密度方案。随着587Ah、600Ah及以上大容量储能电芯逐步进入市场,储能变流器(PCS)的功率等级持续攀升。为适配这一趋势,公司推出了430kW全碳化硅三电平单模块方案,旨在满足新一代大容量储能系统对高效、紧凑功率转换的迫切需求,进一步拓展其在绿色能源产业链中的市场份额。

(集邦化合物半导体整理)

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