6月23日，九州一轨发布最新公告披露，北京九州一轨环境科技股份有限公司连同全资子公司河南陆创工程设计有限公司，计划与参股企业北京通创九州金刚石科技有限公司签署《金刚石芯片基板建设项目（一期）总承包合同》。合作分工方面，九州一轨承担项目施工总承包工作，河南陆创负责整体工程设计业务。
图片来源：九州一轨公告截图
合同含税总签约金额1.0738亿元，对外统一简称1.07亿元；其中设计费含税金额328万元。项目建设内容围绕金刚石芯片基板产线厂房、配套工艺设施一体化总包落地，覆盖前期设计、土建施工、配套公用工程建设全流程。
公告完整披露关联关系背景，通创九州为九州一轨参股公司，上市公司持有其40%股权；同时九州一轨董事、总裁曹卫东兼任通创九州董事长。依据科创板上市规则相关条款，通创九州属于上市公司关联方，本次工程总包合作认定为关联交易。
公开产业资料显示，金刚石芯片基板凭借超高导热系数、低热阻特性，适配AI算力芯片、功率半导体、先进封装散热载体场景，国内多条金刚石基板产线进入集中建设期。通创九州核心业务聚焦半导体级金刚石衬底研发与量产，本次一期厂房总包落地，将搭建国产金刚石芯片基板规模化制造载体。
早在2026年3月27日，九州一轨发布对外投资公告，正式切入第四代半导体金刚石材料赛道。公司计划出资8000万元，与江苏通用半导体共同设立合资公司（工商登记定名通创九州，设立初期暂定名北京通用九州金刚石科技有限公司），合资主体注册资本2亿元，九州一轨持股比例40%，合作方持股60%。
双方约定在北京落地晶圆级金刚石半导体基板产业基地，业务覆盖单晶、多晶金刚石片制备、微纳加工、表面金属化、半导体封装衬底制造等环节，同步推进金刚石材料在轨道交通声纹传感、AI算力芯片散热两大方向产业化落地。
江苏通用半导体具备半导体激光加工、金刚石全链条研发制造能力，九州一轨依托自身轨道交通监测、传感设备场景资源形成业务协同。同期上市公司同步推进半导体产业链延伸，公告披露拟收购半导体传感企业股权，与金刚石基板投资形成上下游配套布局。
（集邦化合物半导体整理）
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