6月25日上午，东韩半导体广州基地在广州民营科技园未来产业创新核心区正式动工。该项目预计总投资超百亿元，一期投资约23亿元，主要生产功率半导体模块关键基础材料AMB陶瓷基板，达产后年产值将超过30亿元。
图片来源：广州白云发布
项目投资方为韩国STI株式会社，该公司成立于1997年，是国际知名的碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造企业，在AMB陶瓷基板领域处于国际领先水平，长期为三星电子、SK海力士等全球半导体巨头提供配套。AMB陶瓷基板广泛应用于新能源汽车、智能电网、5G通信、航空航天等战略性产业，市场前景广阔。
对于选址广州白云区，韩国STI株式会社表示，主要看重白云区通达的枢纽条件、清晰的产业定位、完善的产业平台以及良好的营商环境。白云区拥有“空、铁、水、陆”一体化立体交通网络，对内可快速联动粤港澳大湾区，对外高效链接全球市场，能够满足半导体原材料和成品的跨区域运输需求。此外，白云区充足的工业用地不仅满足一期建设需求，也为后续产能扩张预留了空间。项目所在的广州民营科技园是国家高新区和国家级民营科技园，周边已集聚了一批高端制造和电子信息类企业，便于技术交流与供应链协作，有助于实现就近配套和降本增效。
该项目建成后，将推动白云区加速构建“设计+制造+封测”完整半导体产业生态，助力白云区抢占半导体产业新高地。作为重大外资项目和新质生产力标杆工程，项目投产后将进一步完善粤港澳大湾区功率半导体产业链条，吸引高端技术人才和配套资源加速集聚。
从大湾区产业格局看，功率半导体产业近年来发展迅速。广州以粤芯半导体为核心，聚焦模拟芯片和功率半导体制造，已建成两座12英寸晶圆厂，芯粤能半导体专注于车规级碳化硅芯片制造；深圳拥有华润微电子、基本半导体、经纬开物等企业，覆盖设计、制造、封装测试全产业链；东莞光茂科技等企业聚焦成熟制程代工，服务消费电子与物联网市场。东韩半导体AMB基板项目的落地，直接为上述企业提供关键基础材料，补强了从材料到封测的完整链条，有助于推动大湾区功率半导体产业向规模化、高端化、集群化方向发展，成为国内功率半导体产业的重要增长极。
（集邦化合物半导体整理）
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