7月13日，深圳基本半导体股份有限公司发布公告称，将自2026年第三季度起，对部分产品销售价格进行适度调整，部分产品价格预计上调幅度最高不超过25%。
图片来源：基本半导体公告截图
基本半导体在公告中指出：“鉴于2026年以来随着全球人工智能(AI)、新能源汽车等新兴应用的快速发展，带动市场需求持续增长，行业供需关系维持紧平衡状态。经综合评估市场环境、成本变化及整体经营策略，本集团将自2026年第三季度起，对部分产品销售价格进行适度调整，以支持持续研发投入，保障产品品质及供应稳定性。部分产品价格预计上调幅度最高不超过25%（‘价格调整’），具体调整方案将根据产品类别、订单规模、合作模式、市场区域及双方商业安排等因素综合确定，并与相关客户有序实施。价格调整属于本集团正常业务过程的一部分。本集团与其客户的商业关系保持稳定，且实施价格调整乃基于市况。”
公司同时提醒，价格调整的实施及其财务影响视乎市况及个别客户的情况而定，且可能有所不同。
此次调价距基本半导体登陆港交所仅过去五日。7月8日，基本半导体在香港联合交易所主板正式挂牌上市，上市首日开盘涨7.91%，盘中一度拉升至37.3港元，较发行价上涨近18%。公司创始人、董事长汪之涵博士在上市致辞中表示，碳化硅正面临AI算力、材料革命、先进封装三重风口叠加；依托香港国际金融中心和联通世界的独特优势，公司致力成为具有全球影响力的半导体企业。
资料显示，基本半导体成立于2016年，由清华大学与剑桥大学博士团队创办。公司是国内少数实现从碳化硅芯片设计、晶圆制造到模块封装全链条自主生产的IDM企业，在深圳设有晶圆厂，在无锡拥有封装产线。产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制、AI智算中心及轨道交通等领域。
（集邦化合物半导体整理）
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