7月7日，露笑科技发布公告称，公司董事会审议通过了终止两项碳化硅相关募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金的议案。此次拟终止的项目分别为“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”和“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”，涉及剩余未使用资金12.17亿元，将全部用于补充公司营运资金，以优化现金流和整体经营结构。该议案尚需提交股东大会审议后方可生效。
回溯来看，这笔募集资金源自露笑科技2022年实施的非公开发行股票，当时募资净额超过25.12亿元。截至2026年5月31日，公司累计已使用约12.95亿元，剩余未用资金即为本次拟永久补流的12.17亿元。公司在公告中明确指出，此次调整并非退出碳化硅赛道，而是基于行业供需格局剧变和技术迭代趋势加速所做出的理性决策，核心目的是推动业务从原有6英寸产线向8英寸、12英寸大尺寸衬底片领域升级。
对于缘何叫停尚处投入期的核心项目，露笑科技在公告中将原因归结为行业供需失衡与技术迭代的双重夹击。近几年，在政策扶持和下游市场高预期的驱动下，全球6英寸碳化硅衬底片产能经历了快速扩张，但实际需求的增长速度远远落后于供给释放的步伐。行业数据显示，2025年全球6英寸碳化硅衬底片产能已达到400万片，而同期市场需求仅为250万片，严重的供过于求导致产品价格持续大幅下行，竞争陷入白热化，不少头部企业已出现减产乃至重组的局面。
与此同时，碳化硅行业的技术迭代速度明显加快，产品尺寸向大规格演进已成为不可逆转的核心趋势。从6英寸到8英寸、再到12英寸，更大尺寸的衬底片能够显著提升芯片利用效率、降低单位制造成本，因而受到下游新能源汽车、高端光伏、5G通讯以及AI算力设备等高端应用领域的追捧。面对这样的产业变局，公司原有的聚焦6英寸衬底片的募投项目显然已与行业发展方向错位，若继续按原计划扩产，不仅预期收益难以实现，还将面临极高的投资风险。
从公司自身的产能与研发储备来看，现阶段也缺乏持续加码6英寸项目的必要。露笑科技透露，目前已通过自有资金和部分募集资金建成了部分6英寸碳化硅衬底片生产线，现有产能足以匹配当前市场需求。同时，大尺寸碳化硅研发项目也已积累了较为充足的技术、设备和人才资源，能够支撑公司短期内的技术迭代需求。在这种情况下，继续大规模投入募集资金不仅必要性降低，反而会因新增固定资产折旧和无形资产摊销加重经营负担，损害长期效益。
对于碳化硅业务的未来走向，露笑科技在公告中给出了清晰定位：碳化硅始终是公司重点发展的战略赛道，但后续将不再使用募集资金进行6英寸衬底片的大规模扩产。已建成的生产线和研发资源将继续运营，保障现有业务稳定开展。同时，公司将把资源集中投向高端市场，依托既有技术、生产和客户基础，以自有或自筹资金重点推进8英寸、12英寸大尺寸碳化硅衬底片的技术落地和产业化布局。
针对本次资金用途调整的影响，露笑科技认为，终止部分募投项目是贴合行业趋势、立足长远发展的审慎之举，不存在损害股东利益的情形，也不会对日常经营造成不利影响。12.17亿元募集资金转为永久补充流动资金后，一方面将有效充实公司营运资金、优化财务结构、降低财务风险，另一方面也为大尺寸碳化硅业务的研发和产业化提供了灵活的资金支撑，有助于提升公司整体抗风险能力和可持续发展能力。
（集邦化合物半导体整理）
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