7月19日，扬杰科技披露2026年半年度业绩预告。公告显示，公司上半年预计实现归属于上市公司股东净利润72161.42万元至84188.32万元，同比增长20.00%至40.00%；扣非净利润区间为69993.78万元至82020.68万元，同比增幅25.21%至46.72%。
图片来源：扬杰科技公告
公告指出，2026年上半年功率半导体行业景气度持续上行。AI服务器、新能源汽车、光伏储能赛道需求集中释放，叠加8英寸成熟制程晶圆产能紧张，行业呈现量价齐升格局。公司全年落实产品升级战略，持续加大研发投入扩充高附加值产品，上半年营业收入同比增长约30%。
两大高端业务成为增长核心动力。汽车电子业务延续一季度增长势头，上半年收入同比增幅超100%；SiC碳化硅业务增速同样亮眼，伴随新品落地、下游客户导入提速与产能持续释放，板块收入同比接近翻倍。
资料显示，扬杰科技2006年成立，2014年登陆资本市场，是国内头部功率半导体IDM垂直整合厂商，搭建起从硅片材料、晶圆制造到器件封装测试的完整产业链体系。公司业务划分为材料、晶圆、封装器件三大板块，产品涵盖硅基MOS、IGBT、整流器件及650V-1700V全系列碳化硅功率器件，广泛应用于新能源汽车、AI服务器、光伏储能、工业控制、消费电子等领域。
公司SiC产品覆盖650V至1700V全电压规格，车规级SiC MOSFET、肖特基二极管批量供货，适配新能源汽车400V/800V高压平台车载充电机、主逆变器，同时供给光伏储能、工业电源、AI服务器电源等场景，在手订单维持饱满状态，车规与工业产品分线生产保障交付能力。
产能建设层面，公司现有扬州6英寸车规SiC专用晶圆产线稳定量产，良率维持75%以上，配套3座独立SiC车载封测工厂，实行车规、非车规产品分线生产管理。总投资10亿元的七号厂车规级功率模块封装项目5月完成主楼封顶，下半年启动设备调试，达产后年产7500万只SiC/IGBT车规模块；公司同步变更募投资金，投入3.49亿元加码该SiC模块产线改造，另有AI服务器SiC器件产线技改同步推进。海外产能规划落地，越南6英寸SiC晶圆工厂计划2027年一季度量产，设计年产能240万片，主攻海外车规与工业客户。
（集邦化合物半导体整理）
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