近日，总投资额11亿元的山青半导体先进材料及关键零部件制造基地项目完成签约，项目正式落户张家港市高新区（塘桥镇），瞄准第三代半导体上游陶瓷材料、精密零部件赛道进行产能建设。
项目由苏州山青半导体科技有限公司投资实施，生产方向锁定高纯碳化硅、氮化铝陶瓷材料与先进增材制造零部件。基地内部规划先进陶瓷材料研发中心、智能制造中心、增材制造产线、功能界面中心，打通材料配方、样品试制到批量交付的全链条能力，打造一体化产业平台。
按照规划，项目全部建成达产后，可以实现年产先进陶瓷零部件10万套，整体年产值有望达到12亿元。产品主要面向功率半导体、光电子器件、新能源设备厂商供货，补齐国内第三代半导体产业链当中陶瓷承载件、散热结构件等上游配套短板。
苏州山青半导体成立于2025年3月，是一家专注半导体特种材料、精密零部件的科技企业，今年已经拿到国家级科技型中小企业资质。从产品线布局来看，公司主攻宽禁带器件制造环节所需的耐高温、高导热陶瓷组件，这类零部件是SiC、GaN功率模块封装必不可少的基础物料。
从区域层面看，本次项目落地也是张家港做强第三代半导体产业集群的又一步动作。截至目前，当地已经聚集超过220家半导体相关企业，规上工业产值突破120亿元，已经形成功率半导体、磁传感、光电器件几条优势方向。随着上游材料零部件项目陆续落地，本地功率芯片企业可以缩短零部件采购周期，降低供应链成本，形成产业协同效应。
放在整个行业来看，近两年国内SiC产业扩产节奏加快，晶圆、器件工厂持续上马，上游陶瓷基板、结构件、耗材需求同步走高。现阶段不少封装材料、精密零部件仍然依赖海外供应，本土配套产能不足已经成为制约交付速度的因素之一。山青半导体11亿元项目，正是瞄准这一市场缺口，从零部件端切入第三代半导体产业链。
（集邦化合物半导体整理）
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