随着新能源汽车高压平台向800V加速普及，以及AI数据中心对能效的极致追求，碳化硅功率器件正从“可选”变为“必选”。在此背景下，博世与江苏宏微科技股份有限公司近日围绕碳化硅功率模块达成深度合作。双方将依托“Chip+”生态合作模式，结合博世在碳化硅芯片领域的设计制造能力与宏微在功率模块开发方面的技术积累，共同推动碳化硅产品在功率模块市场的规模化应用。
此次合作将覆盖从新能源车主驱逆变器到AI数据中心、固态变压器等多元场景。在车用领域，双方将聚焦碳化硅芯片及模块在主驱逆变器中的市场拓展；在工业领域，AI数据中心的供电架构升级与固态变压器等新兴需求，也为双方协同开发提供了新的增长空间。
博世在碳化硅领域拥有从芯片设计、制造到应用的完整技术链条，并具备基于自有技术的模块设计与生产能力，其PM6系列模块已在业内广泛应用。#宏微 则在功率模块的研发、制造及标准模块设计方面拥有深厚积累。此次合作意味着博世与宏微的协作从单一芯片供应拓展至产品协同开发、质量联合优化与应用场景共拓，通过博世碳化硅MOSFET与宏微模块平台的深度融合，推动博世碳化硅技术从汽车市场向更广泛的工业领域延伸。
目前，双方已在NV、NVE、NCB、NCE等多款产品上展开合作，并将根据市场需求持续拓展新产品线，为不同功率等级和应用场景提供更为灵活的碳化硅解决方案。得益于标准化模块产品，下游客户能够更高效地导入高性能碳化硅器件，降低开发门槛、加速产品上市周期。
博世是全球领先的半导体供应商之一，在半导体领域拥有超过60年的技术积累，产品涵盖碳化硅功率半导体、MEMS传感器、车用集成电路及IP模块等。宏微是中国功率半导体领域的重要企业，专注于新型电力半导体芯片、分立器件及模块的设计与制造，产品覆盖FRD、MOSFET、IGBT、SiC、GaN等系列，可提供标准模块与定制化功率电子解决方案。
（集邦化合物半导体整理）
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