9月11日至14日，三安光电在投资者互动平台上密集回应投资者提问，涉及碳化硅衬底、氮化镓产能、光芯片扩产及碳化硅产线稼动率等多个话题。公司披露了碳化硅与氮化镓业务的最新进展，同时也坦承碳化硅产线当前稼动率仍有待提升。
在碳化硅领域，三安光电表示持续拓展光学级碳化硅衬底的应用，其中8吋产品已实现小批量供货，12吋产品已向行业头部客户送样验证。产能方面，湖南三安目前拥有6吋碳化硅配套产能16000片/月、8吋碳化硅配套产能1000片/月。公司碳化硅产品应用覆盖面较广，包括新能源汽车、充电桩、光伏储能、数据中心及AI服务器电源、不间断电源、工业自动化、人形机器人、AI/AR眼镜、白色家电等。
不过，公司也坦言，2026年上半年度碳化硅产线稼动率不高，产品结构改善尚未完成。三安光电表示，将加速碳化硅等集成电路业务的拓展，提高产能利用率，提升集成电路业务的销售规模和盈利能力。
氮化镓方面，湖南三安目前拥有硅基氮化镓产能2000片/月。此外，公司使用的磷化铟衬底为外购，未自产。
光技术业务方面，三安光电现有外延产能6000片/月，光芯片产能2750片/月。公司表示，因AI光模块需求激增，高速芯片市场供需紧张，计划将光芯片产能规模扩充至4500片/月，订购的设备将从第四季度开始陆续到厂。
值得关注的是，原材料价格上涨正在对公司成本端形成压力。三安光电回应称，为降低贵金属、衬底等原材料价格上涨带来的影响，公司已对部分LED芯片、射频芯片、电力电子芯片及光技术芯片价格进行了上调。
整体来看，三安光电在碳化硅和氮化镓领域均已形成一定产能布局，8吋碳化硅衬底进入小批量供货阶段，12吋产品正在客户验证中。但碳化硅产线稼动率偏低、产品结构有待优化，仍是公司当前需要解决的现实问题。随着AI算力基础设施对功率半导体和光芯片需求的持续拉动，三安光电在碳化硅、氮化镓及光技术领域的产能释放节奏，将成为其后续业绩表现的重要观察点。
（集邦化合物半导体整理）
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