9月11日上午，翠展微功率器件项目开工仪式在岳阳临港高新产业园19栋举办，项目规划建设6条SiC碳化硅模块封测产线，聚焦第三代半导体功率模块封装业务，产品面向新能源汽车、光伏储能、工业自动化等应用市场。
图片来源：岳阳临港高新技术开发区
项目实施主体为翠展微电子（岳阳）有限公司，由浙江翠展微电子有限公司全资设立，2026年5月完成工商注册，落地于湖南自贸区岳阳临港片区。在2026年7月，临港高新区招商团队赴浙江对接洽谈，双方正式完成该第三代半导体封测项目签约，本次开工标志项目进入土建与产线筹备阶段。
翠展微电子总部位于浙江嘉善，是国内车规级功率器件封装测试企业。公司嘉善原有基地已建成4条功率模块封测产线，现有产能可实现每年近70万个汽车级功率模块产出，产品矩阵覆盖IGBT模块、SiC碳化硅功率模块，相关产品已批量供货国内头部新能源车企。
本次岳阳基地是翠展微在嘉善之外布局的第二大封测生产基地，核心定位扩充碳化硅功率模块封装产能，完善企业在中部地区的产业布局。
碳化硅功率模块是新能源整车、储能变流器的核心元器件，伴随新能源车与储能市场持续扩容，国内SiC器件封测产能需求持续增长。
（集邦化合物半导体整理）
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