2026年9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）在深圳国际会展中心（宝安）举行。本届展会以”跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，与CIOE中国国际光电博览会、elexcon深圳国际电子暨嵌入式展三展联动，展出总规模达32万平方米，参展企业超5000家。展会设置芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备、材料及核心零部件等展区，覆盖集成电路全产业链条。
01、芯片设计：算力主场
芯片设计是本届展会企业数量最密集的展区之一，展品方向覆盖AI算力、车规级芯片、安全芯片与端侧SoC。紫光国微带来安全芯片与车规电子方案，北京君正以端侧AI处理器覆盖AI穿戴与智能视觉，比亚迪半导体以车规功率与智驾芯片切入，设计环节围绕AI与汽车两大应用展开的布局清晰可见。
- 紫光国微
紫光国微携旗下紫光同芯、国芯晶源亮相本届IICIE，并在两大核心论坛发表主题演讲，分享商业航天、汽车电子领域的技术探索与创新实践。
紫光同芯的展台分成安全芯片与汽车电子两条线。安全芯片一侧，eSIM产品全球手机场景出货超千万颗，中国首款国产eSIM芯片手机由此实现商用；安全SE与安全MCU面向消费及工业物联网，防伪鉴权芯片已导入全球TOP级OEM，累计服务数千万台终端。汽车电子一侧，汽车安全芯片出货超千万颗、国产市场份额领先；汽车控制芯片已在多家车企量产应用，高端汽车动力域MCU技术国内领先，功率器件同步展出。
国芯晶源的三个产品系列各有落点。超微型系列依托全自动IN-LINE技术，以4.5代全自动产线实现规模化量产，面向智能手机、智能穿戴、无人机、医疗监测等消费电子终端；超高频系列突破Q-MEMS光刻工艺壁垒，实现超高频基频石英晶振国产化量产，指向数据中心、AI推理、服务器、光模块、卫星通信与商业航天；超稳定系列通过AEC-Q200/Q100车规级双重认证，覆盖汽车电子核心控制与通信领域。
逛展下来最直观的感受是，eSIM、车规安全芯片都站在千万颗级出货数据上说话，国产车规芯片正从单品突破走向规模商用。
- 北京君正
北京君正携全系列计算芯片亮相，覆盖AI穿戴、AIoT与智能视觉等应用方向。
CW080为AI眼镜、智能穿戴与微型视觉终端而造，QFN90超小封装内集成1Tops@INT8 NPU，支持4K@30fps H.265编码、12MP拍照与端侧EIS防抖，内置DDR，休眠功耗约1mW、运行功耗较前代降低30%，是兼顾性能与续航的穿戴AI视觉方案。X3000面向端侧智能商业与工业应用，XBurst2、NPU与Victory0（RISC-V）构成其计算核心，端侧AI与实时控制能力兼备；X2600、X1600同期展出，分别覆盖商业工业多核异构与AIoT嵌入式市场。T33则是一款面向智能视觉应用的SoC处理器，主频1.0GHz，支持Magik2.0算法平台与2880×1620分辨率，广泛用于IPC摄像头。
从AI眼镜SoC到IPC主控，全系产品按应用场景梯度排布，端侧AI芯片的落地路径比单看参数更有信息量。
- 比亚迪半导体
比亚迪半导体以车规级半导体为核心亮相，覆盖IGBT、SiC功率器件、BMS模拟前端及智驾芯片等产品线。
展台上，超级沟槽栅车规级IGBT芯片IGBT8.0采用全新一代自主研发的超精细沟槽技术，超深亚微米沟槽栅与超高电流密度带来行业最优关断损耗，超大单芯设计使单芯片电流规格最高达700A，驱动功率提升30%。305A SiC模块为1200V车规级功率模块，内含自研SiC MOSFET芯片，双面银烧结与叠层激光焊结构兼顾车规级高可靠性与极低寄生电感；一旁的SiC晶圆是汽车电机驱动领域首次量产应用的最高电压等级产品。车规级4nm智驾芯片搭载16核CPU，单位算力功耗较同级产品低20%，算力利用率提升100%，支持L3/L4自动驾驶。
展品口径集中在量产与装车上，IGBT8.0、SiC晶圆、4nm智驾芯片都以”上车”为落点，车规芯片的比拼已进入量产验证阶段。
02、半导体设备：装备纵深
设备展区也是展会上人头攒动的区域，覆盖薄膜沉积、CMP抛光、离子注入、键合与量检测等工序装备。华海清科带来CMP与离子注入设备，拓荆科技展示薄膜沉积与混合键合装备，精测电子以量检测设备覆盖从硅片到芯片的完整环节。
- 华海清科
华海清科携全系列先进半导体装备及工艺集成解决方案参展，化学机械抛光机、减薄抛光一体机、单片清洗机等全套工艺装备悉数亮相，其中两台面向先进制程的装备尤其值得细看。
Universal-300FS化学机械抛光机采用单头搭配单盘的抛光系统，8个独立气压分区抛光头集成多种实时检测技术，配合抛光垫智能修整、竖直擦洗与提拉干燥技术达成超洁净清洗效果，应用覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、功率器件与图像传感器。iHQ-900E中束流离子注入机依托先进三磁铁架构，实现卓越的离子束角度精度与束形控制，保障晶圆注入剂量高度精准，适配FinFET逻辑器件以及DRAM、3D NAND等存储芯片量产制程；优异的金属污染控制满足CMOS图像传感器严苛要求，高温注入工艺模块则支撑SiC功率器件掺杂工艺。
从CMP到离子注入的品类延伸，可以看出国产装备企业正从单点设备走向平台化供应，先进制程参数也已成为展台宣传的核心语言。
- 精测电子
精测电子以半导体全领域量检测解决方案亮相，覆盖从硅片、晶圆到芯片的完整产业链量检测。
先进封装产线上，Dolphin500晶圆缺陷检测设备搭载明暗场与宽波段PL照明系统，传统算法与AI算法协同支撑同质、异构集成高效检出，适配先进封装量产检测需求。转至存储测试，JH8800存储芯片FT测试设备采用自主研发的主控IP协议板与DSA转接板，支持eMMC/UFS/NAND 512 DUT并行测试，覆盖-40℃至+125℃宽温范围，测试效率提升明显。面向AI算力芯片的2D MEMS垂直探针卡则以自研自产2D MEMS针实现高密度、高同测与高频测试，针数最高达40000pin。JH59150A逻辑芯片BI测试系统、JHP580双极性脉冲测试系统及PXle系列高精度数字源测量单元亦同台展出。
从晶圆缺陷检测到FT测试再到探针卡，量检测环节的本土化拼图正一块块补齐，AI算法加持也是本届展台多个厂商的共同方向。
- 拓荆科技
拓荆科技携3D IC设备技术成果亮相，展示国产装备在先进制程与先进封装环节的突破。
VS-300T Astra-s SiN聚焦高性能氮化硅介质薄膜精密沉积，面向先进逻辑金属栅极间隔物侧墙、单扩散区隔离及存储位线侧墙、DRAM位线填充等工艺，片内均匀性、缺陷控制、台阶覆盖率与沉积速率达到国际先进水平，紧凑型架构可搭载4个反应腔。PF-300T Flora是一款流动性化学气相沉积设备，面向高深宽比沟槽等微小间隙，通过UV或蒸汽固化及氧化处理实现深宽比8:1以上结构的无孔洞、无缝隙填充，已进入产业化应用。面向先进封装的Pleione 300 HS芯片对晶圆混合键合设备可在室温下直接键合，无需键合介质或粘合剂，并可选择已知良品芯片参与键合以提升良率，应用于化合物半导体晶圆重构领域。
在传统沉积设备之外看到混合键合设备，说明国产设备商的触角已伸向先进封装最前沿，3D IC是各家绕不开的下一站。
03、半导体材料：材料基石
材料展区集中展示电子化学品、靶材、CMP抛光液等关键材料。西陇科学以全系列湿电子化学品亮相，欧莱新材展出靶材与高纯材料，安集科技带来已在主流制程量产的CMP抛光液。从展品构成看，清洗蚀刻、抛光平坦化、溅射靶材等环节的材料配套已形成较为完整的供应体系。
- 西陇科学
西陇科学首次以全阵容亮相湿电子化学品及配套解决方案，展台前聚集了大量半导体、显示面板与集成电路领域的专业观众。通用型湿电子化学品（硫酸、盐酸、硝酸、磷酸、氢氟酸、过氧化氢、氨水、异丙醇等）、功能型湿电子化学品（蚀刻液、显影液、剥离液、稀释剂、清洗剂）与其他类别（正庚烷、正己烷、邻苯二甲酸二丁酯、1,4-二氧六环等）整齐陈列，覆盖清洗、蚀刻、剥离等关键制程的一站式高纯化学品方案吸引众多客户驻足。西陇科学是国内化学试剂与湿电子化学品领域的重要企业。
湿电子化学品比拼的是品类齐全度与批量供货能力，从通用型到功能型的完整陈列，反映出国产材料在成熟制程上的替代已相当普遍。
- 欧莱新材
欧莱新材以”为集成电路行业贡献高端材料”为参展主题，集中展出四大类核心产品。12英寸铜（单体）、12英寸钛（单体）、铝、钴、磷铜、钽、钨钛等材料产品一同亮相；高纯铟丝、高纯铟箔、高纯铟球、液态金属、五氧化二钽组成高纯材料矩阵；钨零部件、氧化铝、氧化锆、陶瓷结构件、陶瓷管同步展出。欧莱新材是国内溅射靶材领域的重要企业，产品广泛应用于半导体、显示面板等高端制造领域。
把靶材、高纯金属与陶瓷零部件放在同一展台，瞄准的是材料配套一体化，单点材料供应正转向多品类协同。
- 安集科技
安集科技的铜及铜阻挡层化学机械抛光液用于集成电路铜互连的平坦化，已在逻辑芯片、存储芯片等制程上量产使用，面向下一代技术节点的产品也在持续研发与验证中。安集微电子科技（上海）股份有限公司以科技创新和知识产权立身，坚持”立足中国，服务全球”的战略定位，围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术、高端化学品配方核心技术搭建”3+1″技术平台，专注芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案。
量产与下一代节点验证同步推进，国产材料企业已经进入跟随先进节点迭代的节奏，这也是材料环节最值得关注的信号。
透过展台看产业信号
本届展会参展企业超1000家，覆盖从芯片设计到核心零部件的全链条，设备、材料与零部件环节的展示规模明显提升；三展联动的形式让半导体、光电与嵌入式电子领域的展商和观众同场交流。
从展会整体来看，几条主线贯穿多个环节。
1、AI算力是本届展会最密集的展品方向，呈现从数据中心向端侧延伸的特征：算力芯片的制程与规格持续升级，测试环节向高密度、高频率、高并行演进，先进封装出现室温直接键合等新工艺选项，晶振等外围器件同步向高频、低抖动升级。
2、车规半导体进入以量产验证为核心的竞争阶段，功率器件单芯片规格与电压等级持续抬升，SiC在电机驱动领域落地，智驾芯片向先进制程推进，车规级认证成为基础门槛。
3、设备、材料与零部件的国产化则呈现从单点替代走向成套供应的特征：工艺装备从单一设备延伸为平台化供应，材料从单品配套转向多品类组合，量检测覆盖从前道到后道的完整环节。
展会为观察国产半导体产业链提供了一个窗口。透过展台可以看到，AI算力与车规应用是贯穿多个环节的主线，设备、材料与零部件的国产化配套已初步成形；行业竞争的焦点，正从产品落地转向量产验证。未来驶向何方，值得拭目以待。
（集邦化合物半导体整理）
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