近日，联动科技宣布获得国内某头部碳化硅企业16套大功率多-site 8英寸CP测试系统批量订单，设备将用于车规级大功率碳化硅晶圆芯片的量产测试。这是该公司在多-site大功率SiC测试领域取得的又一进展。
据联动科技介绍，此前其单-site碳化硅测试设备已在国内外市场占据主导地位。此次多-site大功率SiC测试方案在头部企业及全国十余家重点客户实现量产落地，标志着公司在该细分赛道形成了先发优势。目前，该系列测试系统已完成软硬件标准化和产品化，采用功率器件专属定制与平台化架构设计，结构较为简洁，运维便利，可适配规模化量产需求。
针对车规级和工业级器件的严苛测试标准，该设备在底层架构上预留了升级能力，原生支持RG、雪崩合并测试功能，无需改动硬件即可拓展高端测试项目，能够匹配高端项目的验收要求，并适应未来车规SiC器件的迭代需求。
车规碳化硅高压大电流晶圆测试技术门槛较高，涉及针卡匹配、测试抗干扰、精密调试等复杂环节。联动科技表示，公司在高压大电流量产调试方面积累了较多经验，已攻克多项行业测试难题。在SiC与功率器件晶圆测试领域，其设备装机体量、头部客户落地数量及一线量产调试经验均处于行业前列。
联动科技称，公司将继续深耕第三代半导体测试赛道，推进国产化技术优势的积累，助力国内车规功率半导体产业发展。
（集邦化合物半导体整理）
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