9月15日，功能性化学品制造商Resonac（力森诺科，原昭和电工）宣布，已成功制造出直径300mm（12英寸）的碳化硅单晶，并完成衬底加工。这是碳化硅衬底向更大尺寸演进过程中的一项重要技术进展。
图片来源：Resonac官网
Resonac表示，300mm是目前全球在研的最大尺寸碳化硅衬底之一。此次开发依托公司在碳化硅单晶生长与衬底加工领域长期积累的技术基础，并获得了日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）“绿色创新基金”项目的支持。
从产品结构来看，Resonac此前主要供应市场主流的150mm（6英寸）碳化硅外延晶圆，200mm（8英寸）外延晶圆也已开始出货。此次300mm单晶的开发，意味着公司正将外延片领域的技术能力向更大尺寸的衬底环节延伸。
资料显示，Resonac由昭和电工与昭和电工材料（原日立化成）于2023年1月合并成立，合并时销售额约1.3万亿日元，其中半导体与电子材料领域约占4000亿日元。公司在覆铜板、感光膜、碳化硅外延晶圆等关键半导体材料领域位居全球前列，碳化硅外延片全球市场份额约为25%。在客户合作方面，英飞凌此前已与Resonac签署多年期碳化硅材料供应协议，将其纳入供应链体系。
多家厂商同步推进12英寸碳化硅
在功率半导体与光学应用需求的共同推动下，多家国内外企业近年来已相继公布相关进展。
天岳先进于2024年11月在德国慕尼黑Semicon Europe展会上发布业界首款300mm N型导电型碳化硅衬底，并于2025年一季度完成导电N型、导电P型及半绝缘型全系列技术攻关。目前该公司12英寸产品已获得头部客户订单，处于小批量交付阶段。
Wolfspeed于2026年1月宣布成功生产出300mm碳化硅单晶晶圆，并将其定位为面向AI数据中心晶圆级高压供电系统与下一代AR/VR光学集成的平台。
Coherent于2026年8月宣布开始向AI半导体合作伙伴送样300mm高导热碳化硅衬底，据称其散热性能较现有方案可提升约25%，同时保持与现有半导体制造平台的兼容性。
业界指出，多家厂商集体推进12英寸，核心原因在于降低成本。碳化硅衬底约占器件制造成本的47%，尺寸扩大可直接摊薄单片成本。12英寸晶圆面积为8英寸的2.25倍，合格芯片产出增加约2.5倍，量产后单片成本有望降低约40%。此外，AI服务器散热基板、先进封装基板及AR光学部件等新应用，也为12英寸碳化硅提供了成本之外的需求支撑。
（集邦化合物半导体整理）
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