近日，四川矽芯微科技有限公司完成2亿元B轮融资，本轮投资方包括湖北国资、浙江国资及功率半导体企业新洁能。本轮资金将主要用于优势量产产品的产能扩建以及新产品量产节奏的加快。
矽芯微成立于2015年，总部位于四川遂宁射洪，是国内极少数专注于晶圆中道加工的半导体企业之一。公司将自身定位为半导体先进封装领域的CXO企业，主要为芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测厂提供晶圆级中道工艺开发、验证及加工服务。
矽芯微目前主要面向IGBT、SiC MOSFET、功率IC及射频微波器件，提供工艺定制开发和批量加工，并延伸至部分材料及设备解决方案。矽芯微官网披露，公司已服务超过100家客户，覆盖IDM、晶圆厂、芯片设计公司和封测厂。其首款实现进口替代并进入汽车应用的产品，累计加工交付超过4万片晶圆。
从产能布局看，矽芯微正在由射洪向成都扩展。其成都基地于2025年10月启动厂房装修，2026年完成首片8英寸晶圆加工并进入小批量试产，从厂房装修到正式投产仅用5个月，成为国内投产速度最快的晶圆中道加工Fab厂。
公司预计，成都基地建成后，其晶圆加工能力可覆盖6英寸至12英寸晶圆，以及硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓和钽酸锂等不同基材，规划月加工能力为6万片。矽芯微相关负责人表示，当前生产的晶圆产品良率与性能均全面达到设计标准，且已顺利通过客户验证，“从目前订单和意向订单来看，很快就会达到产能满产状态”。
值得一提的是，本轮融资中，投资方之一的新洁能主要从事MOSFET、IGBT、SiC等功率半导体芯片和器件的研发、设计及销售，而矽芯微现阶段的主要业务正是功率半导体和射频微波器件的晶圆中道加工。业界认为，双方分别处于功率器件设计和晶圆级加工环节，此次投资有望打通从芯片设计到中道加工的关键链路。
（集邦化合物半导体整理）
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