在全球半导体供应链持续承压、国际形势不确定性上升的背景下，化合物半导体正成为各国构建自主可控能力的关键赛道。
近日，英国半导体跨党派议会小组（APPG）近日在议会发布题为《国防与国家安全：打造自主可控半导体能力》的专项报告，将化合物半导体、光子学与芯片设计列为英国优势领域，并为筑牢本国半导体战略安全提出系列政策建议。
报告指出，能否安全、稳定获取可信赖的半导体技术，已上升为英国国家安全层面的核心议题。报告在梳理英国化合物半导体、光子技术及半导体设计产业基础的同时，提出多项落地建议：加强本土半导体自主能力建设、提升供应链抗风险韧性、补齐行业人才缺口，推动国防战略、工业发展与半导体产业政策形成协同联动。
文件明确提出，英国未来国防与安全体系的实力将越来越依托可信半导体技术的供给保障。半导体应被纳入国家战略性基础设施范畴，持续投入本土自主能力建设，是提升国家安全水平、增强供应链韧性、保障长期经济增长的关键所在。
与会人士普遍认为，半导体产业是拉动未来经济增长、巩固技术领先地位、保障国防实力、提升国家抗风险能力的核心支撑。多位政府部长在发言中强调，在竞争加剧、全球供应链风险走高的形势下，半导体技术对于落实英国国防与国家安全战略的价值正日益凸显。
从报告发布到专场交流，英国议会与半导体产业的协作正在从战略规划走向落地行动。化合物半导体作为英国具备产业基础的少数领域之一，其自主能力的建设进度，将在很大程度上决定英国在国防安全与供应链韧性上的战略主动权。
另据业界透露，从产业结构看，英国化合物半导体呈现明显的“上游强、中下游弱”特征。产业规模相对有限，但产值与利润集中于高附加值环节，整体呈现轻资产、重IP的特点。设计/IP与外延材料是主要优势所在，晶圆制造和封装测试环节相对薄弱，缺乏先进制程产能，对全球供应链依赖较高。
区域布局上，南威尔士是产业核心，形成了从外延生长、原型验证到晶圆制造、先进封装的接近完整的垂直链条，聚集了IQE等全球外延片龙头；剑桥及英格兰东部以芯片设计、IP授权见长；英格兰东北部在射频、毫米波、空间与航空光子领域具备基础；苏格兰则在光子、量子与先进制造方面有特色。技术优势集中于化合物半导体外延片、车载芯片底层IP、车规宽禁带功率器件、光子芯片与射频芯片等细分领域。需求端，新能源汽车、AI数据中心、国防与通信构成主要牵引力，但本土缺乏先进制程车规芯片量产能力，技术优势尚未完全转化为终端产业优势。
从制约因素看，英国化合物半导体产业面临三方面瓶颈。一是人才结构性短缺，芯片设计人才相对充足，但晶圆工艺、车规可靠性测试、封装测试等制造环节人才稀缺，且存在老龄化问题。二是资本与成本压力，制造企业规模化扩产面临融资难、能源成本高等问题，部分高附加值环节难以形成规模效应。三是供应链依赖，关键上游材料如磷化铟衬底受国际出口管制影响较大，存在断供风险。整体来看，英国在化合物半导体材料与设计环节具备全球竞争力，但制造环节的薄弱和外部依赖，仍是其构建自主可控能力需要解决的核心问题。
（集邦化合物半导体整理）
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