9月22日，阿基米德半导体宣布，旗下“Diamond Inside”碳化硅塑封功率模块完成首单样品交付，本次交付样品面向电动飞行器客户，用于低空飞行器动力电控系统。
这款功率模块的核心创新在于将金刚石复合材料集成进碳化硅塑封模组内部。金刚石具备极高热导率，相比传统陶瓷封装方案，模块热阻下降，同时实现轻量化。电动垂直起降飞行器对动力电控的重量、功率密度、散热能力有极高要求，减重可以直接提升飞行器续航，这也是该产品优先切入低空经济赛道的原因。
在今年4月安徽科交会，阿基米德首次展出Diamond Inside系列金刚石集成碳化硅功率模块，当时产品处于技术样机阶段。时隔数月，产品推进至样品订单交付环节，意味着金刚石散热的碳化硅塑封模块从实验室阶段走向客户工程验证。本次交付仅为样品订单，后续还需要完成客户端长时间可靠性测试，距离大规模商业化供货仍有一段周期。
功率模块是电动飞行器电机控制器的核心部件，传统碳化硅模块散热方案重量偏高，限制飞行器续航表现。金刚石嵌入封装方案不用大幅度改动整机设计，兼容现有功率器件封装体系，除低空飞行器之外，产品规划面向AI数据中心、人形机器人关节驱动、新能源车载电驱等高功率密度场景。
阿基米德半导体主营碳化硅功率器件、金刚石散热集成功率模块，已经建成SiC模块产线，具备车规、工业级功率模块量产能力。公司的股东阵容包含光伏、半导体产业资本，在功率器件封装与新材料散热方向持续投入研发。
低空经济赛道带动功率器件需求持续增长，行业内多家功率半导体厂商都在开发轻量化、高散热功率模块。金刚石作为超高导热材料，是功率封装领域的热门技术路线。
（集邦化合物半导体整理）
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