Wolfspeed推出高端200毫米碳化硅衬底

作者 | 发布日期 2026 年 09 月 29 日 15:11 | 分类 碳化硅SiC

当地时间9月27日,Wolfspeed对外发布官方新闻稿,宣布扩充200毫米碳化硅衬底产品线,正式推出Premium系列n型碳化硅功率衬底新品,该产品现已实现商用供货。

据Wolfspeed官方披露,这款全新Premium 200毫米碳化硅衬底,历经四年以上工艺打磨与良率优化,产品多项质量指标实现提升,能够提升单晶圆与单批次的器件良率。新品属于200毫米碳化硅衬底产品线的高端版本,面向车规级功率器件、工业电源等对材料缺陷指标要求严苛的应用场景。

公告写明,Premium高端衬底可降低微管密度、基面位错等晶体缺陷,为碳化硅IDM厂商提供稳定性更强的衬底原材料,提升芯片首次设计成功概率。该产品延续公司200毫米碳化硅材料体系,与现有200毫米产线、外延工艺保持兼容,客户可直接用于产品验证与批量生产。

Wolfspeed是全球碳化硅材料与功率器件厂商,拥有从碳化硅单晶生长、衬底、外延到器件制造的全链条能力。公司此前已量产200毫米碳化硅衬底及外延产品,本次新增Premium高端版本,完成200毫米产品线分层布局,区分标准级与高端级两类产品,匹配不同客户的性能与成本需求。

公开资料显示,Wolfspeed持续并行推进大尺寸碳化硅技术研发,除200毫米衬底迭代之外,公司此前对外公布300毫米碳化硅衬底技术突破,开展前沿尺寸的预研工作。公司碳化硅材料产品主要供给新能源汽车、储能、工业传动、数据中心电源等功率半导体市场。

本次新品发布配套公司在北卡罗来纳州的200毫米碳化硅制造基地产能,该基地为全球规模领先的碳化硅晶圆工厂。公司表示,本次Premium衬底的推出,是基于下游客户对更高良率碳化硅原材料的需求,依托长期晶体生长工艺积累完成开发。

(集邦化合物半导体整理)

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