11月28日，晶升股份宣布，公司总部生产及研发中心项目完成封顶。
晶升股份表示，“总部生产及研发中心建设项目”是在公司现有主营业务的基础上实施产能扩充，同时进行晶体生长设备和长晶工艺的技术研发与升级，加快研发成果产业化，助力公司拓宽产品线，从而更好地满足客户需求。
作为一家专业从事8-12英寸半导体级单晶硅炉、6-8英寸SiC、GaAs等半导体材料长晶设备及工艺开发的企业，随着SiC等功率半导体市场需求增长，公司营收得到拉动。
据晶升股份2023第三季度报告，前三季度，公司营收达2.40亿元，同比增长81.29%；归属上市股东净利润约0.43亿元，同比增长126.57%；归属上市股东扣非净利润约0.27亿元，同比增长145.75%。
图片来源：晶升股份
值得一提的是，晶升股份近期在接受机构调研时表示，公司积极开拓中国台湾市场并与客户保持密切的技术交流，目前已经取得批量订单且订货数量持续增加。此外，公司也正积极布局海外市场。
晶升股份进一步称，公司的半导体级单晶硅炉和SiC单晶炉都已在中国台湾成功交付并验收，设备在客户现场表现良好。公司在中国台湾地区的主要竞争对手为德国、韩国以及日本等国外设备厂商。
放眼全球长晶设备市场，其中的主要参与者包括一些知名的设备制造商，如日本信越化学、日本胜高、PVA TePla AG、S-TECH Co., Ltd.等。在过去的几十年里，这些国际公司通过不断的技术创新和市场拓展，积累了丰富的经验和技术优势。他们的设备在晶体生长速度、良率、产能等方面具有较高的性能，为客户提供了高质量的产品和服务。
然而，近年来，随着中国半导体产业的快速发展，国内长晶设备公司逐渐崛起，像北方华创、晶升股份、晶盛机电等公司在技术、产能和国内市场份额方面取得了显著的进步，正逐渐成为国际长晶设备市场的强力竞争者。（集邦化合物半导体Morty整理）
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