4月9日，在中国光谷举办的2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会上，华工科技发布碳化硅检测灵睛Aeye系列新品，包括国产碳化硅衬底外观缺陷检测智能装备、碳化硅晶圆关键尺寸测量智能装备。
华工激光精密系统事业群PCB微电子事业部总经理王莉介绍道：“通过自主研发散光抑制图像增强技术、高速成像技术，并将传统算法与AI算法结合，我们的碳化硅衬底外观缺陷检测智能装备能够检测十余种常态/非常态缺陷，将缺陷成像清晰度较传统方式提升25%，并且运算能力也提升了45%，在提升成像质量的同时保证检测速度不降速，让缺陷更易识别。”
碳化硅衬底外观缺陷检测智能装备（source：化工科技）
华工科技指出，作为半导体封测工艺中不可或缺的关键工序，晶圆切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。过去，这一市场被海外厂商高度垄断，国内晶圆厂每年要花近20亿元购买切割设备。如今，华工科技半导体研发团队已成功研发出核心零部件全国产化的全自动晶圆激光表切设备和第三代半导体晶圆激光改质切割设备，不仅物料成本降低30%，供应链也更加安全。
目前，在光通信、传感领域，华工科技已布局两种化合物半导体技术，一是基于磷化铟材料的光芯片技术，通过华工科技参投的云岭光电，充分发挥IDM模式优势，攻克了25G及以上高端激光器芯片关键技术；二是基于硅材料的光子集成芯片，推出搭载自研硅光芯片的800G、1.6T光模块。同时，在新能源汽车大量应用的第三代化合物半导体领域，华工科技已开发面向前道和后道制程的六套装备。
公开资料显示，华工科技脱胎于华中科技大学，公司目前专注于传感器、信息激光和能量激光+智能制造三大核心业务。（文：中国光谷、集邦化合物半导体整理）
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