此前，印度软件公司Zoho Corp. Pvt. Ltd.（“Zoho”）已与技术合作伙伴一起向印度政府提交了一份提案，将投资约7亿美元用于制造化合物半导体，合作伙伴身份尚未透露。近日，Clas-SiC Wafer Fab Ltd.（下文简称Clas-SiC）在新闻报道中被指出与Zoho有联系。
公开资料显示，Clas-SiC于2017年6月成立，是一家致力于碳化硅（SiC）功率半导体制造的开放式晶圆代工厂。该公司提供加速工艺研发和器件快速上市服务，并支持工艺和器件开发、取样、直径150 mm晶圆的中批量生产。
据外媒报道，Clas-SiC正在与几家公司讨论以技术合作伙伴的身份在印度建立一座或多座SiC功率半导体晶圆厂。
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据了解，该提案中涉及金额为7亿美元，Zoho的预算约为2亿美元（折合人民币约14.5亿元），并希望州和印度当局再提供5亿美元或6亿美元（折合人民币约36.2亿元~43.5亿元）资助，以建造200mm晶圆厂。
Zoho Corp.的联合创始人兼首席执行官Sridhar Vembu在近日参加活动期间表示：“我们已经申请了许可证，正在等待政府批准。一旦获得批准，我们将发布正式公告。”
当被问及Clas-SiC将向Zoho提供制造工艺技术时，Clas-SiC首席财务官Scott Forrest表示：“我们正在与几家公司讨论在印度开展SiC制造业务。但由于讨论的机密性，无法确认任何公司的名字。”
除了Clas-SiC，其他向印度政府申请生产SiC许可证的公司包括总部位于钦奈的Archean Chemical Industries的子公司SiCSem，以及总部位于美国的Silicon Power Group的印度子公司RIR Power Electronics。（文：集邦化合物半导体Morty编译）
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