武汉一批集成电路重大项目迎来重大进展

作者 | 发布日期 2025 年 05 月 26 日 15:21 | 分类 企业

据中国光谷消息,近两月,杉数科技、此芯科技、君原电子等多家集成电路产业链企业陆续签约落户光谷,设立研发机构及产线。近一年,围绕存储半导体产业链,光谷新签约亿元以上项目约30个,涵盖核心设备、零部件、关键原材料、EDA软件、晶圆制造、封测、模组等各个领域。

经过20年的积累,从2005年我国第一家存储器晶圆厂的成立,到2016年国家存储器基地项目的建设,再到2021年九峰山实验室的建立,光谷已构建起以存储半导体、化合物半导体及三维集成为主导,先进封装和硅光集成电路为特色的“3+2”集成电路产业体系,预计2024年产业规模将突破800亿元。

在化合物半导体领域,依托九峰山实验室“研-测-产”生态体系,已有30家创新型企业落地光谷,另有18家正在转化中。当前,武汉光谷一批集成电路重大项目建设正在加快推进。

 

01、先导稀材高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目

该项目由全球稀散金属龙头企业先导科技集团投资建设,总投资额达120亿元。项目于2024年3月签约落户武汉东湖综保区,同年7月底实质开工。目前,项目主体结构已全面封顶,正同步开展砌体粉刷、机电安装及室外施工,预计下月将开始厂房装修。项目专注于高端化合物半导体材料及芯片的产业化,可量产砷化镓、磷化铟等材料,投产后将年产数十万片高端化合物半导体衬底材料,填补光谷在该领域空白。

图片来源:中国光谷——图为先导稀材高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目效果图

 

02、长飞先进武汉基地项目

该项目总投资预计超过200亿元,其中一期总投资80亿元,聚焦第三代半导体功率器件的研发与生产,规划年产36万片6英寸碳化硅晶圆。项目于2023年9月1日破土动工,2024年6月完成主体结构封顶,并于2024年12月迎来首批设备搬入。根据最新消息,该项目目前已进入设备最后调试阶段,预计2025年4月底、5月初可实现量产通线,较原计划有所提前。项目达产后,将有效缓解国内新能源汽车高端芯片需求。

图片来源:中国光谷——图为长飞先进武汉基地项目

此外,光谷正规划建设7平方公里存储器产业创新街区、14平方公里化合物半导体产业创新街区,每年提供100万平方米高标准厂房,组建光谷高质量发展基金,新增覆盖天使基金、创投、并购等全生命周期的母子基金集群,重点投向集成电路等光电子信息产业领域。

(集邦化合物半导体整理)

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