7月25日，新微集团正式宣布，其完成对重庆万国半导体科技有限公司的战略收购，并计划分步启动百亿增资计划。
图片来源：新微科技集团
重庆万国成立于2016年，由中国及两江新区战略性新兴产业基金与美国功率半导体巨头AOS共同出资设立，是中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试一体化基地。此次收购完成后，新微集团将分两阶段进行增资。
第一阶段增资金额将用于扩充晶圆厂产能、加强技术产品研发、优化封测产品结构、提高产品附加价值。
第二阶段计划在重庆万国已有平台基础上引进和建设BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺，突破12英寸90nm BCD on SOI技术，打造世界先进的车规级数模混合集成电路制造平台，同时开发12英寸硅光工艺平台。
公开资料显示，BCD工艺是一种高度集成的半导体制造技术，它能在同一颗芯片上巧妙地融合Bipolar（双极性晶体管）、CMOS（互补金属氧化物半导体）、DMOS（双扩散金属氧化物半导体）三种不同类型晶体管的优势。
除了功率半导体，新微集团同步开发的12英寸硅光工艺平台则代表了其对未来光电集成技术的前瞻性布局。硅光技术利用成熟的CMOS工艺在硅基底上制造光学器件，实现光信号的传输、处理和转换。
此次收购是新微集团向“超越摩尔特色工艺制造集团”转型的关键举措。至此，新微集团已成功集结上海工研院、新微半导体、易卜半导体及重庆万国四大制造平台，构建了覆盖MEMS及硅光、化合物半导体、先进封装及硅基功率器件的完整超越摩尔特色工艺制造平台布局，加速推进了新微集团“SIMIC FOR AI”的战略落地。
此外，新微集团还将联合两江新区共建“新微重庆超越摩尔创新中心”，聚焦智能汽车、机器人、智能终端、无人机、商业航天、AI等前沿领域，打造完整产业集群。
在2024年底至2025年初，新微集团获得了包括交银投资、工银资本、中银资产等银行系机构，混改基金、国调基金等国家级基金，以及上海国投、孚腾资本等地方国资机构在内的十家机构的注资。这标志着新微集团获得了强大的资本支持，加速其战略目标的实现。
2024年上半年，新微集团已将新微西部创新中心落户成都武侯，并设立了投资基金；同时，与重庆市永川区、渝富基金等签订合作协议。
图片来源：武侯发布
值得注意的是，新微资本作为新微集团旗下的投资机构，持续围绕半导体芯片、设备和材料进行布局，并延伸拓展至智能汽车和新能源领域。这与新微集团的整体战略高度协同，通过投资赋能产业链上下游。
（集邦化合物半导体 竹子 整理）
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