臻驱科技宣布完成数亿元E轮融资二期交割

作者 | 发布日期 2025 年 09 月 11 日 9:56 | 分类 企业

9月8日,臻驱科技宣布完成数亿元E轮融资二期交割,E轮总融资额超6亿元。本轮融资中,E轮领投方国投创新、国投招商再度加码,中国互联网投资基金、广州产投、浦东创投参与投资,老股东华泰宝利投资旗下华淳保信基金追加投资。

图片来源:臻驱科技

据悉,该次融资资金将主要用于加速新一代功率模块、功率砖及电控产品的量产落地,推动海外客户项目的交付,并进一步完善国内业务布局和全球市场拓展。

公开资料显示,臻驱科技成立于2017年,专注于提供高性能国产功率半导体及新能源汽车驱动解决方案,总部位于上海浦东。公司在广西柳州、浙江平湖、安徽芜湖、重庆、上海临港、浙江杭州及德国亚琛(Aachen)等地设有子公司。

据悉,今年7月,臻驱科技通过与舍弗勒的合作,成功获得了德国某知名车企一款混动车型的量产项目定点,成为首家获得该主机厂国际主流平台定点的中国纯本土企业。

同年8月,臻驱科技与日本罗姆半导体共建的联合实验室正式投入运营,并完成了多款碳化硅(SiC)模块的迭代开发。这些模块的开发不仅提升了产品的性能和可靠性,还为公司在全球市场的进一步拓展奠定了坚实基础。

目前,臻驱科技已与多家国际顶级整车厂和Tier1供应商达成深度合作,实现了模块产品的出口和高质量稳定供货。

 

(集邦化合物半导体整理)

更多SiC和GaN的市场资讯,请关注微信公众账号:集邦化合物半导体。